用户对于高性能笔记本电脑的散热极为关注，因为独立显卡与高性能处理器自身的发热量都不小，如果散热效果不理想或者是散热设计有问题的话，整体的使用体验会非常不好，下面我们就实际测试一下战神K650D-i5的散热能力。

    我们的测试方法依然是在25摄氏度的室温下，让这款本本运行Furmark拷机软件，从而让GPU工作在较高的负荷下。经过半个小时左右的时间，分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。

核心温度测试

    其实如何判别散热性能好坏，最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的，如果不是，那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置，且其他部位的温度没有高于40℃，那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。

表面温度分布

表面温度分布

    从上图的温度分布图来看，该机C面的绝大部分热量都集中在键盘左侧位置，左侧掌托部分的热量较高，键盘左侧区域平均温度比人体温度高，因此这一边的热量感觉还是非常明显的，键盘中部与右侧感受比较舒适。而机体底部热量主要分布在散热窗附近，虽然内核温度比较高，但是机身热量较低，整体散热效率还是比较不错的。