用户对于笔记本电脑的散热极为关注,因为高性能处理器自身的发热量都不小,如果散热效果不理想或者是散热设计有问题的话,整体的使用体验会非常不好,下面我们就实际测试一下。我们的测试方法依然是在25摄氏度的室温下,让这款本本运行Furmark拷机软件,从而让GPU工作在较高的负荷下。经过一个小时左右的时间,分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。
核心温度测试
其实如何判别散热性能好坏,最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的,如果不是,那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置,且其他部位的温度没有高于40℃,那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。
从上图的温度分布图来看,该机C面的绝大部分热量都集中在键盘左侧位置,左侧掌托部分的热量较高,键盘左侧区域平均温度比人体温度高,因,键盘中部与右侧感受比较舒适。而机体底部热量主要分布在散热窗附近,虽然内核温度比较高,但是机身热量较低,整体散热效率还是比较不错的。
东芝R30并没有使用66瓦时容量的电池,这在整个级别的商务本里应该算非常奢侈的配备了,所以也让我们对其续航表现充满了信心。
接下来依旧选用 PowerMark 这款软件来测试续航情况,它会持续不断的循环运行一组测试脚本,其中包括四种常见应用:上网浏览,文档处理,视频播放,3D游戏,从而尽可能的贴近绝大多数用户的实际使用情况。
通过 PowerMark 软件测试,我们可以看到 11小时20 的续航成绩,十分不错。不管怎样,该机的续航能力就目前而言是值得称赞的,当然这是理论值,实际中高负荷使用时续航能力降低 2 到 4 小时都是正常的(英特尔Haswell处理器明显降低了低负荷状态时的功耗)。
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