散热性能的压力测试
散热性能测试其实对笔记本来说是最大的考验，本身机体内部空间已经的十分狭小，再加上发热量较大原件，散热通畅性就考验一款笔记本内在的真功夫。按照惯例我们采用了 FurMark 软件加上 AIDA64 系统稳定性测试来使这款机器在高负载状态下运行。
高负荷状态核心温度
表面温度方面，我们采用专业的温度检测设备对笔记本的散热表现进行检测。为了方便我们观察整机温度分布情况，我们通过仪器检测得到温度分布图，记录并标记各个部位的温度，图示如下：
高负荷状态键盘面温度
高负荷状态底部温度
从温度分布图来看，该机的绝大部分热量都堆积在键盘中部区域与散热出风口位置，掌托区域的热量较少，在长时间的实际体验中右掌托的温度表现还是可以接受的，但是左掌托和触摸板温度却较高。
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