延伸阅读：散热性能

　　散热性能测试其实对笔记本来说是最大的考验，本身机体内部空间已经的十分狭小，再加上发热量较大原件，散热通畅性就考验一款笔记本内在的真功夫。采用铝合金工艺机身的宏碁 X313 的出风口设计在平板上方的边缘处，散热出风口较小，那么散热表现如何呢？按照惯例我们采用了 FurMark 软件加上 AIDA64 系统稳定性测试来使这款机器在高负载状态下运行。  

高负荷状态下核心温度表现中规中矩

　　表面温度方面，我们采用专业的温度检测设备对笔记本的散热表现进行检测。为了方便我们观察整机温度分布情况，我们通过仪器检测得到温度分布图，记录并标记各个部位的温度，图示如下

机身正面热量分布

 　　从温度分布图来看，该机的绝大部分热量都堆积在屏幕上方与散热出风口位置，不过掌托由于完全独立所以几乎没有热度，所以在连接底座的时候，使用体验是非常好的，热风垂直向上散出，用户几乎感受不到热度。

机身背部热量分布

　　在机身背面，热度同样集中在出风口处，当大部分热量堆积于散热通风口附近位置，且其他部位的温度没有高于 37℃，这限制了我们在移动使用的时候，手持部位只能拖着机身底部，而上方设计了出风口，平板电脑刚刚拆分的时候，可能还是会存留一定的热浪。