·散热设计合理效率较好

    整体外观了解之后，我们再来看看TMP645的各项性能参数，首先我们对这款产品的散热进行了评估，毕竟一款商用笔记本电脑的散热是大家最为关注的问题。

    我们的测试方法依然是在25摄氏度的室温下，让这款本本运行Furmark拷机软件以及AIDA 64的系统稳定性测试插件，从而让GPU和CPU工作在高负荷下。经过一段时间之后，分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。

    下面我们来看看具体的测试情况：

内核温度测试

    其实如何判别散热性能好坏，最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的，如果不是，那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置，且其他部位的温度没有高于40℃，那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。

    经过一段时间之后，我们通过上面的内核温度测试看到，TMP645整体温度都在75℃以下，说明其散热效率还是比较正常的。

C面温度分布

底面温度分布情况

    而从上图的温度分布图来看，该机的绝大部分热量都集中键盘中上部位置，掌托以及键盘左右区域温度都比体温低，因此整体的使用体验还是非常不错的。此外，机器底部的发热主要集中在中部一小块儿区域，放在腿上使用也没有任何问题。