那么再说说索尼Fit multi-flip PC的散热情况，索尼Fit multi-flip PC只有一个散热出风口，放在了机身左侧的位置，，无论是哪种使用模式，都不会堵住散热出风口。而实际体验中，索尼Fit multi-flip PC温度分布的表现也说明了这一点，使用体验十分不错，或许是因为硬件的提升也可能是散热系统的重新改变。

出风口在机身左侧

   接下来我们通过FurMark软件，连续拷机超过一个小时，处理器和显卡均处于高负荷状态下，此时机身出风口一直在高速的排出机身的热量，但噪音控制的不错，笔者正常的工作环境，几乎听不到风扇的声音。

核心温度控制的十分出色

   最终核心的温度令笔者非常吃惊，甚至以为是测试错误，处理器只有56℃，而显卡的温度也只有54℃，这样的核心温度表现，得益于Haswell平台的功耗控制，以及大尺寸模具和先进的风道设计。

D面最高温度为50.6摄氏度，放在腿上略有些热度

最高温度集中在左侧出风口附近

    从上图的温度分布图来看，该机的绝大部分热量都堆积在键盘左中区域即散热出风口位置，掌托区域的热量较少，在长时间的实际体验中掌托的温度表现还比较舒适。

　　如何判别散热性能好坏，最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的，如果不是，那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置，且其他部位的温度没有高于37℃，那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。

    评测总结：

    索尼Fit multi-flip PC是索尼今年的拳头产品，从产品定位，设计到细节等方面都可以看出其良苦用心，在保证成本的同时没有降低对品质的要求，让索尼Fit multi-flip PC成为一款非常实用的笔记本，无论你是否对变形产品感兴趣，索尼Fit multi-flip PC都不会令你失望。

    性能方面，四代酷睿和独立显卡（15英寸机型）在保证了足够的运算表现同时，所带来的并不是高发热量和出生的续航时间，让索尼Fit multi-flip PC的整体表现更加平衡。

抛开性能和价格不谈的话，纵观各大产品线，索尼每次推出新品必定会以独道的外观设计经验全场，Fit作为新款的可变形本，在变形方式上也有不一样的创新。