17英寸体积散热无压力

　　东芝 Qosmio X70 游戏本的散热表现，对于一款 17 英寸大体积游戏本来说，散热应当不成问题。下面我们就实际测试一下，我们的测试方法依然是在 28 摄氏度的室温下，让这款本本运行 Furmark 拷机软件以及 AIDA64 系统稳定性测试，从而让 GPU 与 CPU 工作在较高的负荷下 ，几乎是全速运行中。然后在一个多小时后，分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。

高负荷下笔记本内部核芯温度情况

　　如何判别散热性能好坏，最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的，如果不是，那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置，且其他部位的温度没有高于40℃，那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。

键盘面温度分布图

　　从上图的温度分布图来看，该机的绝大部分热量都堆积在键盘右侧区域，这个位置对应的是 i7 处理器与 GTX 770M 独显，发热量确实非常大。基本上该机右侧的温度明显要比左侧高，而左掌托部位温度较低，而这个部位是游戏玩家左手的位置。

评测总结

    搭载 GTX 770M 的 Qosmio X70 作为东芝笔记本中旗舰的代表之作，整机的配置和游戏性能无可挑剔。为了满足玩家对游戏画质方面的进一步要求，该机配置了 17 英寸大尺寸全高清屏幕。而顶级显卡也给予了高分屏更好的支持，这也许是不少游戏玩家所愿意看到的。