散热：后置出风口设计合理 掌托凉爽

　　如何判别散热性能好坏，最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的，如果不是，那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置，且其他部位的温度没有高于40℃，那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。

　　目前高性能游戏本采用的散热结构基本相似，由于高功耗的处理器和独立显卡发热量较大，在高负荷工作状态下所释放出的热量将更大，因此后置散热结构是最为合理和稳定的。

高负荷运行内部核心温度

高负荷运行键盘表面温度情况

高负荷运行机身底部温度情况

　　从上图的温度分布图来看，该机的绝大部分热量都堆积在键盘中间区域以及右上角出风口，这个位置正好对应的是酷睿 i7 处理器与 GTX 780M独显，高负荷运行发热量确实非常大。基本上该机右侧的温度明显要比左侧高，而左右掌托部位温度较低，而这个部位是游戏玩家手掌经常接触的位置。虽然触控板温度略高，但在进行游戏的时候很少会使用到，因此不过影响到玩家的使用舒适度，总体看神舟K680S的散热设计与效率都是很不错的。

评测总结：

　　神舟战神系列笔记本今年推出的数量可谓是最为丰富的，不同规格的顶级游戏本都能看到。之前已经评测过的17.3英寸K780S应当算是目前配置最高的战神游戏本，不过身形硕大，并不利于随身携带。而15.6英寸K680S对于男生而言重量还是可以接受的，并且配全高清屏幕在比例上也是最为合适的。 

　　战神K680S的酷睿i7处理器和GTX 780M独显和机皇K780S完全一致，只是屏幕尺寸和固态硬盘容量上略有区别而已。12999元的性价比与同等配置其他品牌游戏本对比，能够配GTX 780M独显，战神K680S的价格优势还是很明显的。