散热解析：寻找一个平衡点

　　Alienware 14 游戏本的散热表现是我们一开始就很是担忧的问题。下面我们就实际测试一下，我们的测试方法依然是在 28 摄氏度的室温下，让这款本本运行 Furmark 拷机软件以及 AIDA64 系统稳定性测试，从而让 GPU 与 CPU 工作在较高的负荷下 ，几乎是全速运行中。然后在一个多小时后，分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。

大概的内部设计（点击查看大图）

高负荷下笔记本内部核芯温度情况（点击查看大图）

　　如何判别散热性能好坏，最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的，如果不是，那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置，且其他部位的温度没有高于40℃，那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。

键盘面温度分布图

机身底部温度分布图

　　从上图的温度分布图来看，该机的绝大部分热量都堆积在键盘中间区域以及左上角出风口，这个位置对应的是 i7 处理器与 GTX 765M独显，发热量确实非常大。基本上该机右侧的温度明显要比左侧高，而左掌托部位温度较低，而这个部位是游戏玩家左手的位置。

　　因此，在绝大部分游戏时间里，左手不会有太多不适，因为这个位置温度并不高，而右掌托的温度会稍微高一些。这样的散热正好符合简单拆机观察的结果，散热设计与效率都是很不错的，估计在同等配置同等尺寸的产品中没有比  Alienware 14 更好的散热，目前是这样的。