商务本该有怎样的散热表现

　　相信大家都很关注惠普 ProBook 445 G1 笔记本的散热表现，下面我们就实际测试一下。我们的测试方法依然是在 28 摄氏度的室温下，让这款本本运行 Furmark 拷机软件，从而让 GPU 工作在较高的负荷下 ，几乎是全速运行中。然后在一个多小时后，分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。

高负荷状态下核心温度

　　如何判别散热性能好坏，最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的，如果不是，那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置，且其他部位的温度没有高于40℃，那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。

高负荷状态下表面温度

高负荷状态下底面温度

　　从上图的温度分布图来看，该机的绝大部分热量都堆积在散热通风口位置，掌托以及键盘区域的热量也有些许，在实际体验中有比较适宜的舒适度，触摸板稍微热一些。总的来说这款惠普 ProBook 445 G1 的散热设计问题不大，不过机身表面淤积的热量也确实不少。