在过去的几十年里，台式机的散热方式一直是处理器和显卡有各自的散热风扇，然后通过机箱后部的网状格栅自然散发出去，有的用户为了加快机箱内部空气流通的速度，还会在机箱后部增加一个抽风风扇。如果有两片显卡，自然是会有两个独立的风扇分别为它们散热。此外，部分发烧友还会给内存模组增加一两个额外的风扇。

　　总而言之，就是不断的做加法。这样做虽然能够改善散热效果，但同时也不可避免的会增加噪音。游戏玩家倒是可以把它想象成大排量跑车的引擎轰鸣声，但对于苹果的核心用户——那些专业工作者来说，这些噪音会让人心烦意乱，难以集中注意力和发挥创造力。

　　做加法容易，做减法难。在此之前，谁能想象仅用一个风扇就能为 Xeon 至强 12 核处理器 + 两片 FirePro W9000 顶级显卡这三大火炉同时进行散热呢？而且还是在那样狭小的一个空间中，还能保持运行安静。那么，苹果是如何做到的呢？答案就是：先将所有热量集中到一处，然后通过一个巨大的风洞来快速带走热量。

Mac Pro 的散热原理和“风洞”有异曲同工之妙

　　这就好比三个战士（一个处理器、两片显卡）分别有自己的医疗师（散热器），以前是当一个战士在奋力战斗（全速运行）时，只有他自己的医疗师在帮他补血（降温），另外两个医疗师则是游手好闲的在旁边观望，这就造成了资源浪费。如果这六个人组成一支团结的队伍，当哪位战士需要补血时三个医疗师会一起上，资源共享，从而大大提升了整支团队的工作效率。

Mac Pro 拆解后的俯视图

　　圆形和等腰三角形都是经典的形状，各自都蕴含着奇妙的力量，新 Mac Pro 将它们巧妙的融合在一起。通过俯视图我们可以看到，圆形的切面被均匀的分成上下两个部分，上半部是一个等腰三角形的纯铜散热片模块，为了扩大散热面积还在中间增加了一些连接线——但这些连接线又不能太密，否则会影响通风效果，相信这个平衡点是苹果经过多次测试后才最终确定的。

热量传导示意图

　　在这个等腰三角形纯铜散热模块的三个面上，都紧靠着三个发热量最大的芯片，左右两边是两片完全相同的显卡，它们通过交火来获得最强的图形处理性能。较长的那条边则是主板以及处理器。三颗芯片都会紧紧贴在三个面的铜板上，它们发出的热量会快速被铜板分散开来。

　　正如前面所说，如果其中某一个面的芯片发热量格外大，没关系，超出的热量会被另外两个面的铜板吸收，这就是新 Mac Pro 统一散热架构和核心理念。有消息称，苹果的设计师正是先想到了这个三菱柱形的散热结构，才有了重新打造 Mac Pro 的计划。