散热能力 能否满足使用需求

　　散热性能测试其实对笔记本来说是最大的考验，本身机体内部空间已经的十分狭小，再加上发热量较大原件，散热通畅性就考验一款笔记本内在的真功夫。按照惯例我们采用了 FurMark 软件加上 AIDA64 系统稳定性测试来使这款机器在高负载状态下运行。  

高负荷状态核心温度

　　表面温度方面，我们采用专业的温度检测设备对笔记本的散热表现进行检测。为了方便我们观察整机温度分布情况，我们通过仪器检测得到温度分布图，记录并标记各个部位的温度，图示如下：  

高负荷状态键盘面温度

高负荷状态底部温度

　　从温度分布图来看，该机的绝大部分热量都堆积在键盘中部区域与散热出风口位置，掌托区域的热量较少，在长时间的实际体验中掌托的温度表现还是可以接受的，但是触摸板温度却较高。

评测总结

　　在惠普Pavilion TouchSmart 14身上，我们看到了触屏本发展的趋势，且先不说触屏是否有必要，就配合Windows 8系统的体验来说还是不错的。回头来看看这款产品，这并非是一款十全十美的触屏本，电池容量偏小以及工艺方面的“减配”都是比较让人遗憾的地方，金属去哪儿了，低功耗硬件优势又在哪？

　　假如金属的回归以及续航的提升，那么TouchSmart 14会是款不错的产品。