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    高温怎对付?拆解大屏本探究散热秘密
      [  中关村在线 原创  ]   作者:
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    清爽的内部结构 为散热妥协设计

      在拿下整块主板之前,我们需要将主板上的零部件卸除,比如内存、各项排线、读卡器模块、无线网络模块等等。戴尔5560机身内部的固定方式虽然并不复杂,但首先要卸除光驱和硬盘,再拿走小部件,最后才能拿下主板。

    高温怎对付?拆解大屏本探究散热秘密
    USB模块

    高温怎对付?拆解大屏本探究散热秘密
    位于机身左侧的两个USB接口

    高温怎对付?拆解大屏本探究散热秘密
    无线网卡位于主板右上位置

    高温怎对付?拆解大屏本探究散热秘密
    无线网卡正面

    高温怎对付?拆解大屏本探究散热秘密
    无线网卡背面

      看到这里我们基本上了解了戴尔5560机身内部的基本情况,只有一个内存插槽,没有预留mSATA接口,整体而言内部设计十分清爽,不“累赘”。 

    nb.zol.com.cn true //nb.zol.com.cn/370/3707927.html report 446 清爽的内部结构 为散热妥协设计  在拿下整块主板之前,我们需要将主板上的零部件卸除,比如内存、各项排线、读卡器模块、无线网络模块等等。戴尔5560机身内部的固定方式虽然并不复杂,但首先要卸除光驱和硬盘,再拿走小部件,最后才能拿下主板。USB模块位于机身左侧的...
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