·Cooler Boost技术 机身散热效率良好

　　钢铁侠X58F特地为游戏专业独立显卡GTX675 MX搭载独家的Cooler Boost技术，只要轻轻触碰键盘上方的冷光快捷键，就可以启动内置的散热系统，同时为玩家提供核心温度与风扇转速的变化，让笔记本即使工作在温度很高的环境下长时间使用，也可以让整机系统温度维持在凉爽的状态。

机身后部的出风口位置

　　钢铁侠X58F机身左侧安排的是进风口，而转角后侧则是出风口位置。这样散热布局一方面保证了快速通风的散热结构，外界冷空气吸入后可以在短时间内与机体的热量进行交换，将堆积笔记本内部的热量迅速带出。而另一方面，散热窗出风口后置，也不会影响到的用户手部的使用感受。

机身底部散热窗分布

机身底部安排有多处散热窗

　　钢铁侠X58F除了处理器和显卡核心风扇外，在机身底部还分布了多处进风口，主要针对热量比较集中的内存、硬盘和显卡位置而设计，大大增加了通风量，同时加上主机底部前低后高的胶垫布局，保证了机身底部良好的散热效率，从而主机即使在高负荷工作下，长期运行大型游戏也不会出现死机或者断电等情况。