拆解第二部分，我们将内存和硬盘纷纷拆除，并取消电池，值得一提的是硬盘，上面附了一层薄薄的锡纸能够防止静电，金属框架对硬盘也提供了一定的物理保护。

Y400的硬盘位

硬盘上附着一层薄薄的防静电锡纸

三星硬盘与金属框架

撬开键盘 才能进一步拆解

     之后，我们在确认了背部的螺丝都已经被拆除之后，就需要撬键盘了，同样是利用撬边工具沿着键盘的边缘慢慢“溜”动，确保键盘的卡口都已经松开咬合，动作一定要慢，不可用蛮力，否则有可能会损坏键盘的卡口。

Y400的键盘键程长了不少 从侧面看键盘为三层设计

C面的风扇也有金属框保护固定

左侧接口模块

铜制散热鳞片非常密集，有效的增加了热量交换效率

独立的电源接口模块

    在我们之前的测试当中，Y400在高负荷下的散热成绩令人刮目相看，这得益于重新改进的散热系统，无论是风扇的风道设计、双铜质导热管还是密集的散热鳞片都让Y400在游戏时可以更好的进行热量交换，另外需要注意的是，在D面底部的金属网膜并非低音炮，而是冷风的进风口。