·散热与性能就好比鱼和熊掌

    既然配备的高端独立显卡GT 650M，那么其散热表现就更引人关注了。本身机体内部空间已经的十分狭小，再加上发热量较大原件，散热通畅性就成了考验一款笔记本内在的真功夫了。

    按照惯例我们采用了FurMark软件使这款机器在高负载状态下运行，经过接近一小时的时间，处理器温度上升到了80℃，独立显卡的温度达到了92℃，单从传感器温度来看，对于一款游戏本来说这样的散热表现还是不错的，不过显卡温度还是有些高。

拷机压力测试

    温度方面，我们采用专业的温度检测设备对笔记本的散热表现进行检测。为了方便我们观察整机温度分布情况，我们通过仪器检测得到温度分布图，记录并标记各个部位的温度，图示如下：

机身正面温度分布图

机身底部温度分布图

    通过热成像仪，我们对机身C面和D面进行表面温度测试。其中，与用户最常接触的键盘部分最高温度仅为44.3℃，机身底部最高温度为61.3℃。而从热分布图中我们可以看到，红色区域温度最高，对于键盘表面来说，红色区域集中在键盘左侧及左掌托位置，而底部则集中在底部右侧散热口位置。这样看来，高性能显卡所带来的高温在所难免，只能说鱼与熊掌不可兼得。