22nm和3-D晶体管记录下一代核心革命

    正值英特尔IDF 2012峰会召开之际，研发代号为Ivy Bridge的第三代英特尔酷睿处理器正式掀开了神秘面纱，英特尔此次继续追随摩尔定律的步伐，将处理器的制程工艺从之前的32纳米提升至22纳米，再次实现了革命性的技术改进，Ivy Bridge不仅仅是第一个实现22纳米工艺的量产处理器，也开创性的将3-D三栅极（3-D Tri-Gate）晶体管技术引入到新的处理器产品中来。

英特尔IVB处理器系列

    2012 年正处于英特尔 Tick-Tock 的 Tick 年， 按照 Tick-Tock 的基本原则，英特尔将在 2012 年推出采用比往年更精密的制程工艺，而今年英 特尔的处理器芯片制造也将会升级到22纳米。

大于一亿个22纳米三栅极晶体管才能放置在针头上

    22纳米制程工艺的进化十分惊人，在英特尔IDF 2012峰会上，英特尔副总裁施浩德向大家展示一块直径300毫米的标准晶圆，大致数一下可以发现，纵向最多有37个内核，横向最多则是15个，单个内核的尺寸大概是8.1×20毫米，也就是162平方毫米。相比之下，32nm工艺Sandy Bridge四核心的内核尺寸是216平方毫米（面积缩小约25%）。

22纳米晶圆

    根据英特尔产品市场部担任资深架构经理 赵军先生的介绍：一个句号上就可以容纳超过600万个22纳米晶体管，除此之外，第三代智能酷睿处理器不仅仅是制程技术从上一代的32纳米跨越到22纳米，更重要的是采用了革命性的3-D三栅极晶体管技术，从而使得处理器晶体管数量达到十四亿！

    个人电脑正在发生着翻天覆地的变化，更小的体积、外观设计的多样化、操作更加简单、应用更加多样，对于处理器的运算性能、功耗表现和多媒体表现等都提出了较高的要求，工艺制程更新至22纳米的Ivy Bridge将是处理器发展史的一次全新的革命。