·轻薄机身散热几何

    散热性能测试其实对超轻薄笔记本来说是最大的考验，本身机体内部空间已经的十分狭小，再加上发热量较大原件，散热通畅性就成了考验一款笔记本内在的真功夫了，按照惯例我们采用了FurMark软件使这款机器在高负载状态下运行，经过接近一小时的时间，处理器温度上升到了82℃，独立显卡的温度达到了87℃，单从传感器温度来看，对于这款轻薄本来说，这样的散热效率还是相当不错的，毕竟该机没有采用低电压处理器。 

拷机测试内部温度

    温度方面，我们采用专业的温度检测设备对笔记本的散热表现进行检测。为了方便我们观察整机温度分布情况，我们通过仪器检测得到温度分布图，记录并标记各个部位的温度，图示如下：

键盘面温度分布图

底部温度分布图

    通过热成像仪，我们对机身C面和D面进行表面温度测试。其中，与用户最常接触的键盘部分最高温度仅为47.9℃，机身底部最高温度为55.8℃。而从热分布图中我们可以看到，红色区域温度最高，对于键盘表面来说，红色区域集中在键盘左侧居中位置，而底部则集中在底部右侧散热口位置。这样看来，华硕U44S散热风口的位置有效的将热量平均分散了，但实际上的散热效果确实一般。