经典电影的续篇总是为人所期待，Intel每次发布下一代产品也同样吸引眼球。尽管对手AMD在处理器实际表现、技术优势扩展以及市场占有率方面的成就在Intel看来都已经刺眼，尽管自己还缠绕在诸如反垄断、反不正当竞争调查以及在与AMD的官司中费尽心机，尽管《蜘蛛侠2》的若干年后《蜘蛛侠3》还在跳票……Intel却如约在2005年1月19日发布“迅驰II代”Sonama移动处理平台的一年后——2006年1月5日的拉斯维加斯Las Vegas CES2006（International Consumer Electronics Show）上发布了最新的Napa移动处理平台，即迅驰III代移动处理技术。
Las Vegas CES2006
从2003年中发布Centrino迅驰移动技术的第一代Carmel到第二代的Sonama再到第三代的Napa，Intel为移动处理平台定下了性能表现更强，外形更轻更薄，电池续航时间更长，无线应用更便捷、兼容性更高 的发展和设计方向，根据这个方向，Intel定义的迅驰移动处理平台的3大部分：处理器、芯片组、无线模块的设计将最大化的在性能和功耗之间取得平衡。而详细的把Sonama平台和Napa平台的每个细节进行一下对比，将可以感受到Intel移动平台按照这个方向的进步。
