AMD苏州封装测试厂扩建 将支持APU生产

    中关村在线消息：AMD公司近日宣布对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建，计划将该工厂打造成一家综合工厂，囊括组装、测试、打标、封装等多项职能。

    扩建后，该工厂将具备CPU、GPU以及APU的封装、测试能力。预计扩建工作将于2011年末完工。届时，苏州工厂的产能将提升一倍。

AMD苏州封装测试厂扩建 将支持APU生产

    AMD公司执行副总裁兼首席运营官和行政官Robert J. Rivet表示：“此次苏州工厂扩建不仅是对工厂前期的发展状况和技术质量高度认同的重要体现，也是AMD对中国优秀技术人才及市场潜力的认可。中国是AMD至关重要的市场，此次扩建再次用行动证实了AMD不断加大在华投入的决策。”

    AMD全球高级副总裁、大中华区总裁郭可尊表示：“苏州工厂扩建对AMD大中华区而言意义深远，公司将继续践行‘芯植中国，共赢未来’的承诺，全力推进公司在中国的发展。”