独特的双散热窗 温控实测

·独特的双散热窗 温控实测

     主打便携的笔记本由于采用了轻薄设计，机身厚度普遍在22mm上下，一些机型甚至还搭载了独立显卡，这就对产品的散热性能有了较高的要求，如何在机壳构架方面将热空气快速的排放出去，是考验厂商设计功底的一部分，环顾机身，Gateway EC39C安置了两个主动式散热窗，几乎占据了机身左侧50%的空间。

Gateway EC39C笔记本评测

    本机左右两侧共设计有三个USB2.0接口，视频输出方面则提供了传统的VGA和HDMI接口，常用的多功能读卡器(SD/MMC/MS/MS PRO/xD)被安置在机身前端，更方便用户插入、拔出，由于取消了内置DVD刻录光驱，因此左右两侧接口布局并不紧凑，使用时基本没有局促感。值得注意的是，Gateway EC39C机身底部并没有预留硬盘或内存窗口，日后升级时多少会有一些不便。

    本机的散热性能怎样？我们持续运行Furmark软件1个小时后，首先使用EVEREST中的传感器进行机身内部核心温度的监测，接着使用FLUKE热成像仪观察其表面温度，特别是机身C面，与用户的使用体验息息相关。

高负荷下笔记本内部核心温度

 
系统满载时机身C面与D面温度布局(点击可放大图片)

    由上图可见，在运行Furmark烤机软件一小时后，笔记本在高负载状态下处理器温度为51℃(核心1为51℃/核心2为49℃)，其中PCH与GMCH分别显示为59℃和35℃，由于显卡GPU主要负责3D图形渲染任务，实测温度为50℃，硬盘为35℃，系统满载时机身C面与D面中央区域温度最高，两侧偏低。对于这款超薄产品来说，四十度出头的最高温度表现较为不错。