苹果计划于2026年3月4日推出新款MacBook Pro，搭载全新M5 Pro与M5 Max芯片。此次升级的关键在于引入SOIC-MH及2.5D先进封装工艺，以突破当前InFO封装在核心数量扩展方面的物理瓶颈。
在现有InFO封装方案中，CPU与GPU被集成于同一基板上且位置紧邻，导致热传导相互影响显著，同时供电路径高度密集，易引发信号干扰问题。M5 Pro与M5 Max则采用SOIC-MH技术，将CPU与GPU分别构建为独立芯粒，并通过物理隔离方式部署，既彻底缓解热串扰与电气干扰，又延续了系统级芯片在能效与集成度方面的固有优势。
该封装方案不仅优化了整机散热表现与信号完整性，也在制造层面带来明显效益。借助芯粒级模块化设计，不同性能等级的芯粒可按需组合，显著提升晶圆切割与良率管理效率。由此，M5 Pro与M5 Max有望突破上一代14核CPU与40核GPU的配置上限，为视频制作、3D渲染、科学计算等专业应用场景提供更强劲的计算能力。
需要说明的是，SOIC-MH与2.5D封装技术将专用于M5 Pro及M5 Max芯片，而标准版M5芯片仍将沿用成熟的InFO封装方案。
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