【ZOL中关村在线原创新闻】美国拉斯维加斯当地时间1月5日，CES展前，高通正式发布了骁龙X2 Plus平台，这也是高通面向PC领域推出的新款处理器。同时，骁龙X2 Plus力求为用户带来更加出色的AI加速能力、更强的图形性能以及更加优秀的能效比。而且高通强调了骁龙X2 Plus在价格方面的竞争力，这对于未来高通骁龙平台PC产品整体竞争力的提升奠定基础。
从硬件规格方面来看，骁龙X2 Plus主要包含了十核心的X2P-64-100以及六核心的X2P-42-100，二者均采用高通第三代Oryon架构设计，台积电N3P 3nm工艺制程打造。前者集成了6个Prime性能核和4个Performance能效核，后者的六个核心全部为Prime性能核。相比上一代骁龙X Plus来说，单核性能提升35%，功耗降低43%，单核频率最高达到4.04GHz，全核加速频率最高也突破了4GHz。
骁龙X2 Plus系列在NPU方面做了巨大升级，全新的Hexagon NPU峰值AI算力达到80TOPS，较前代提升78%，是目前AI算力最强的NPU计算单元。因此可以流畅支持130B参数本地大模型推理。
GPU部分则是集成了Adreno X2-85/X2-90 GPU，支持硬件加速光线追踪和可变速率着色。官方给出的数据来看，3DMark Steel Nomad Light测试标准下，X2P-64-100 GPU性能提升29%，X2P-42-100 GPU性能提升39%。由此可见，骁龙X2 Plus的CPU、NPU以及GPU三大计算单元在性能层面的提升相当可观，期待其在实际应用中的表现。
在功耗方面，骁龙X2 Plus默认为12W至32W，因此可以支持无风扇设计，而且支持笔记本、Mini PC等众多形态的设备。同时其出色的能效比使得基于其打造的笔记本电脑拥有更好的续航和散热表现。
另外骁龙X2 Plus内存规格为LPDDR5x-9523，最高容量可支持128GB，满足当前的AI应用需求。此外，骁龙X2 Plus提供Wi-Fi 7无线网络，并且可选5G蜂窝连接。
据悉，搭载高通骁龙X2 Plus平台的笔记本电脑新品将在2026年上半年正式发售，目前联想、惠普、华硕等主要OEM厂商都会在CES期间发布相关新品。
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