惠普战系列产品自2017年正式推出后就受到了消费者的广泛好评，而惠普战66二代在一代的基础上有了很多的改进设计，可谓是脱胎换骨，近期又更新到了最新的英伟达MX250 2GB独显，性能表现又有了新的提升。
与一代相比，惠普战66二代的机身金属质感获得了极大提升，A面中央的亮面LOGO与金属磨砂外壳搭配融洽，一体感良好，而A面上部还带有塑料的防屏蔽条用来提升内部无线网卡天线的信号强度。
惠普战66二代的B面采用了比较保守的两侧窄边框设计，这样做的好处是能够有效保护屏幕，在意外撞击、挤压时保证屏幕的安全，对于商务产品来说这类涉及到实用性的设计要更被看重。窄边框设计有效缩小了机身的尺寸，带来了仅1.49kg的重量和17.95mm的机身厚度，便携性体验更佳。
C面的设计相比一代有了很明显的变化，惠普战66二代采用3D立体成型技术，边缘一体无拼接，设计风格十分简约，银色的金属面板与黑色的孤岛式键盘配合融洽，狭长的触控板搭配边缘钻石切割亮条，手感顺滑，操作区域也要比主流笔记本产品大上许多。惠普战66二代的专业级加固机体通过了跌落、冲击等13项严格的MIL-SDT810军规测试，能够保证在各类不同的环境下稳定运行，并且产品的整体感要强得多，质感也要更突出。
惠普战66二代的键盘手感良好，键程与反馈感处理都很到位，按键不会出现松动和塌陷感，这是商务类产品应该有的素质，特别的是惠普战66二代虽然没有小键盘区，却在右侧给出了一排独立按键，减少了需要使用快捷键进行操作的情况。惠普战66二代键盘区还支持防泼溅设计，用户日常使用发生意外导致液体洒出时该设计能够防止液体透过键盘渗入到主板，防止内部元器件短路，造成昂贵的保外维修费用。
接口的数量和布局是一个值得考量的商务设计。惠普战66二代的机身出风口布置在左侧，因此左侧的接口数量并不多，防盗锁孔与USB3.1 gen1接口位于转轴方向，与出风口有一定距离，能够避免机器高负载工作时吹出的热风影响U盘等存在一定发热量USB设备的稳定性，同时左侧还带有一个非常实用的SD读卡器。
机身右侧的则提供两个USB 3.1 Gen 1接口，一个HDMI接口，一个网线接口，一个Type-C接口，一个3.5mm耳机麦克风二合一接口以及独立的电源接口。目前能够提供三个USB的笔记本已经非常的稀有，但在目前这个USB Type-A设备仍旧占据统治地位的时代接口更多肯定是好事，毕竟额外拖着一个扩展坞肯定是累赘，并且用户通过HDMI与Type-C接口可以实现双4K屏输出，显示扩展性出众。
保修方面，惠普战66二代是一款专业商务产品，官方为购买用户提供1年上门维修服务以及6个月人工在线技术支持服务，并可付费升级至3年整机+上门金牌服务，省去后顾之忧。
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