简单拆解查看内部结构

· 简单拆解查看内部结构

　　最后，我们来看看用于本次测试的迅驰2笔记本的内部结构。乍一看上去，它和上代平台的产品并没有太大变化，只是采用了新款配件而已。

　　不过当我们仔细观察，就发现这款本本的散热模块有所不同。记得在以前的老平台上，散热模块的重点都会放在处理器上，为它单独配备纯铜导热管和大面积散热片，同时热管会延伸到北桥部分“顺便”为北桥散热。

　　但在这款迅驰2笔记本中，我们看到P8600处理器的上面仅有一根热管，并没有覆盖其它散热片；相反，GM45北桥部分却额外占用了另一根纯铜导热管，同时还覆盖了大面积的散热片。

本次测试的迅驰笔记本内部结构

　　由此我们可以得到一个结论：在迅驰2平台中，北桥芯片的发热量已经超过P系列处理器（尤其是对整合了集成显卡的北桥而言），因此需要更完善的散热设备。究其原因其实很好理解：P系列处理器基于先进的45纳米制造工艺，而北桥部分仍然停留在90纳米。

45nmCPU发热量较小，一根铜管即可散热

　　所以，我们希望北桥芯片也能早日采用45纳米制造工艺，从而进一步降低本本的发热量，同时还能因为减少散热模块而降低本本的重量，一举多得。

用于取代3945ABG的WiFi Link 5100无线模块

　　在前文中我们已经提到，5100只有两根天线（通信信道1×2），用于取代沿用多年的3945ABG；5300有三根天线（通信信道3×3，支持Draft-n 2.0），用于取代仅支持Draft-n 1.0协议的4965AGN。此外，还有两款型号5150和5350，额外加入了对WiMAX的支持，但现阶段还很难在国内市场成为主流。

迅驰2初期以DDR2内存为主，后期会过渡到DDR3

　　迅驰2平台支持DDR2和DDR3两种内存规格，考虑到平滑过渡和清空库存等原因，初期上市的迅驰2笔记本大多会采用DDR2-667或DDR2-800；后期则会逐渐转向更为先进的DDR3内存，性能方面也会有一定提升。不过令人稍感遗憾的是，由于内存插槽不同，因此老用户无法自行将DDR2内存更换为DDR3。