HP 惠普 战66 2023款 14英寸 轻薄本 银色，搭载锐龙R5-7530U处理器，采用ZEN3架构，具有6核心12线程的优势。配备DDR4 3200MHz 16GB双通道内存和1TB固态硬盘，性能出色。外观方面，高强度铝合金外壳、无拼接的3D一体成型技术，轻至1.4kg，方便携带。配置高色域屏，分辨率1080P，400nit高亮度、100%sRGB高色域。支持180度开合。背光防泼溅。USB3.2、HDMI2.1、Type-C（全功能）、RJ45等丰富接口，支持蓝牙5.0及WiFi6。散热方面，采用双铜管散热设计，整机强度通过19项军工级检测。
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HP 惠普 战66 2023款 14英寸 轻薄本银色轻巧而坚固，内置高性能的硬件配置，可以应对各种工作场景。搭载锐龙R5-7530U处理器和核芯显卡，运行速度快且高效。配备了DDR4内存和固态硬盘，读写速度都很快。
特色功能：
- 高效的CPU和GPU设计；
- 大容量的内存和固态硬盘；
- 精致轻薄的设计；
- 多种接口的选择；
- 充足的电池续航时间。
此外，该笔记本还具有出色的显示屏和背光键盘等特性。
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