简单拆解查看L555T内部结构

· 简单拆解查看L555T内部结构

　　在对承运L555T进行简单拆解后，我们首先看到它的外壳内表面覆盖有一层金属膜，内存以及CPU旁边的供电模块的对应位置还设计有散热栅栏。这些设计既可以改善内部硬件的散热效果，还能起到一定的电磁屏蔽作用。

　　那么，承运L555T的内部结构究竟是怎样的呢？如下图所示，内存和硬盘被设计在机身靠前端的位置，其中硬盘位于专用的铝制硬盘舱中，散热和减震措施都比较到位。

底部外壳的内表面有金属膜和散热孔

　　机身中部，两根倒U型的纯铜热管并排在一起，同时覆盖在处理器、北桥芯片和图形芯片（焊在主板上的独立显卡）上面，而它们也确实是机身内部发热量最大的三个硬件。

承运L555T的机身内部结构一览

　　从下面这张示意图中我们不难看出，这一U型导管设计可以起到较好的散热效果：处理器、北桥芯片和图形芯片的发热量都被铜质导管迅速带走，然后被风扇从散热孔吹出机身之外，从而保证系统的运行稳定。

热量先后通过CPU、北桥和显卡，最后从散热孔吹出

　　承运L555T提供了两条内存插槽，在出厂时就标配了2×1GB DDR2-667内存条，本次评测的这款产品采用的内存来自Qimonda（奇梦达：前身是英飞凌），而且内存颗粒皆为同一批次，兼容性和稳定性完全可以令人放心。另外，2GB的容量对绝大多数用户来说也足够用了。

两条1GB DDR2-667内存

　　在机身内部的一角，有两个Mini PCI-E插槽，这里是承运L555T的预留升级空间，我们可以同时添加无线模块和迅盘（闪存加速模块）。

预留无线模块及迅盘的升级插槽

　　另外，这里还预留着三根天线，这意味着我们可以为其添加支持802.11n的4965AGN无线模块，在相应的网络环境中，将会获得更快的无线传输速度和更远的传输距离。