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    英特尔On技术创新峰会回顾:锐炫显卡、13代酷睿惊艳亮相

      [  中关村在线 原创  ]   作者:Y

    北京时间2022年9月28日0点,英特尔On技术创新峰会正式召开。CEO帕特·基辛格在开场致辞中重申,“英特尔对开放生态系统的坚定信念——在未来的技术上进行开放式创新,提供选择,帮助推动行业形成标准,并提供可以信赖的解决方案。”

    英特尔On技术创新峰会

    数字世界的建立与摩尔定律紧密相关,但近些年来人们经常质疑摩尔定律是否持续有效。帕特·基辛格说,“结合RibbonFET、PowerVia两大突破性技术,还有High-NA光刻机等先进技术,英特尔希望到2030年在一个芯片封装上可以有1万亿个晶体管。”

    目前,英特尔已经制定了4年内交付5个制程节点的大胆计划。Intel 18A制程PDK 0.3版本现在已经被早期设计客户采用(PDK也就是工艺设计工具包),测试芯片也正在设计中,并将于年底流片。

    帕特·基辛格认为,“摩尔定律至少在未来的十年里依然有效。英特尔将一往无前,挖掘元素周期表中的无限可能,持续释放硅的神奇力量。”

    同时帕特·基辛格还表示,英特尔将成为一家伟大的晶圆代工厂,以满足日益增长的半导体需求,为世界带来更多产能,为客户创造更多价值。在收购高塔半导体之后,英特尔代工服务(IFS)将成为全球全面的端到端代工厂,提供业界最广泛的差异化技术组合之一。

    帕特·基辛格说:“英特尔代工服务(IFS)将迎来‘系统级代工’(System Foundry)的时代,这是一个巨大的范式转变。我们的重心从系统芯片(SoC)转移到封装中的系统。‘系统级代工’有四个组成部分,包括:晶圆制造;封装;软件;开放的芯粒(Chiplet)生态系统。”

    三星和台积电的高管表达了对通用芯粒高速互连开放规范(UCIe)联盟的支持,这一联盟旨在打造一个开放生态系统,让不同供应商用不同制程技术设计和生产的芯粒,能够通过先进封装技术集成在一起并共同运作。随着三大芯片制造商和超过80家半导体行业领军企业加入UCIe联盟,“我们正在让它成为现实”,帕特·基辛格表示。

    当然,开创未来需要切切实实的产品、软件和工具,同样也需要资金。今年早些时候,英特尔推出了10亿美元的IFS创新基金,以扶持为代工生态系统构建颠覆性技术的早期阶段的初创公司和成熟公司。今天,英特尔宣布了获得资金的第一批企业,它们在半导体行业的不同领域进行着创新。

    在产品端,英特尔则带来众多重磅新品。

    ·数据中心级GPU Flex系列

    英特尔

    率先登场的,是面向数据中心的Flex系列GPU,该系列于8月份发布,其出色的算力为客户提供了基于单一GPU来满足广泛智能视觉云工作负载需求的解决方案。

    ·英特尔锐炫A770 GPU亮相

    英特尔

    随后,帕特·基辛格展示了英特尔锐炫GPU家族中的高端型号ARC A770。作为面向游戏玩家推出的高性能GPU,英特尔致力于通过锐炫显卡家族为游戏玩家提供价格与性能平衡之选。锐炫A770将于10月12日上市,起售价329美元,多种产品设计也将登陆零售市场,为用户提供出色的内容创作和1440p游戏性能。

    基于第四代英特尔至强可扩展处理器家族的优异性能,Habana Gaudi 2深度学习加速器、英特尔数据中心GPU(代号为Ponte Vecchio)和英特尔数据中心GPU Flex系列等强劲算力产品,英特尔在本次技术峰会上还公布了英特尔开发者云平台(Intel Developer Cloud)的全新技术扩展支持:英特尔开发者云平台正在启动小范围的测试,让开发者和合作伙伴能够更早、更高效地获得英特尔技术,早至产品上市前几个月乃至一整年。参与测试的客户和开发者可以在未来几周后测试和验证英特尔上述多种最新平台。

    ·英特尔Geti计算机视觉平台

    英特尔

    重返高性能GPU领域,AI是无法忽视的重要一环。为了更快速、更轻松地构建计算机视觉AI模型,英特尔公布了全新协作式英特尔Geti计算机视觉平台(此前代号为“Sonoma Creek”),它能够助力从数据科学家到各领域的专家们,快速、轻松地开发有效AI模型。

    通过用于数据上传、标注、模型训练和再训练的单一接口,英特尔Geti计算机视觉平台可助力开发团队减少模型开发所需时间,并降低AI开发技术门槛及开发成本。借助内置的针对OpenVINO的优化功能,开发团队还可以在其企业中部署高质量计算机视觉AI解决方案,以推动创新和自动化发展,并提高生产力。

    ·第13代英特尔酷睿处理器

    英特尔

    在消费级CPU领域,万众期待的第13代英特尔酷睿处理器也正式亮相。改进的Intel 7制程工艺,新的Raptor Cove架构,核心数量、L2/L3缓存、频率等硬性规格层面的大幅提升,使英特尔13代酷睿处理器拥有更加强劲的性能表现。

    以旗舰产品英特尔酷睿i9- 13900K为代表的第13代英特尔酷睿台式机处理器,与上一代处理器相比,实现了15%的单线程性能提升和41%的多线程性能提升,为用户更好地畅享游戏、进行内容创作和高效工作提供底层性能支持。

    关于第13代酷睿更多信息请参阅:英特尔发布13代酷睿处理器:多核性能提升41%

    ·三星柔性屏黑科技

    英特尔

    英特尔

    来自第三方厂商三星的拉伸式柔性屏,13-17英寸自由伸缩,可以说是本次技术峰会的一大亮点。非折叠而是左右拉伸式的设计,使得三星这款屏幕能够成为笔记本电脑、台式电脑的扩展屏,而且易于收纳携带,让笔者颇为期待看到这款产品的最终落地。

    ·英特尔的“多屏协同”

    英特尔

    软件层面,英特尔也推出了自家的“多屏协同”技术Intel Unison,即英特尔多设备协同技术。它是一款基于软件层面的多设备协同解决方案,在智能手机和电脑之间提供了无缝连接,可以让用户轻松跨平台、跨系统享受文件传输、短信、电话和手机通知等功能。其将于今年晚些时候开始应用于新上市的笔记本电脑中,包括宏碁、惠普和联想等品牌的12代酷睿笔记本新品。

    ·可插拔式光电共封装技术突破

    英特尔On技术创新峰会

    在技术创新领域,英特尔预先展示了正在开发的一项创新:在可插拔式光电共封装(pluggable co-package photonics)解决方案上实现突破。

    光互连有望让芯片间的带宽达到更高水平,特别是在数据中心内部。不过现阶段制造层面的困难使其成本高昂到难以承受。为了解决这一问题,英特尔的研究人员设计了一种坚固的、高良率的(high-yielding)、玻璃材质的解决方案,它通过一个可插拔的连接器简化了制造过程,降低了成本,为未来新的系统和芯片封装架构开启了全新可能。

    对于英特尔而言,开放、包容、创新是融入到血液中的核心准则,正如帕特·基辛格所言,“无论您是软件还是硬件开发者,我们在英特尔的工作,就是为您打开整个世界。我们共同展望未来,也将携手创造未来。”

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    nb.zol.com.cn true https://nb.zol.com.cn/802/8028775.html report 4981 北京时间2022年9月28日0点,英特尔On技术创新峰会正式召开。CEO帕特·基辛格在开场致辞中重申,“英特尔对开放生态系统的坚定信念——在未来的技术上进行开放式创新,提供选择,帮助推动行业形成标准,并提供可以信赖的解决方案。”数字世界的建立与摩尔定律紧密相关,但...
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