AMD放出下一代显卡预告 将采用小芯片设计

终于，AMD发布了基于Zen4架构的锐龙7000系列处理器，同时AMD也不忘为下一代基于RNDA 3的Radeon RX 7000系列预热，放出了RNDA 3的部分信息。其中最亮眼的莫过于，RNDA 3将会采用小芯片设计，看来AMD认为锐龙足以证明小芯片设计的成功，并将该设计引入显卡。

除此之外，RNDA 3将会采用5nm制程工艺，并未说明将由谁代工。同时AMD重新设计了计算单元架构，而且未来将放弃计算单元的表述，转而采用工作集群WGP。其中每个WGP内将会容纳两个计算单元，而且SIMD32也迎来翻倍。

同时AMD还优化了图形管线，并采用了新一代的AMD无限缓存。在性能提升方面，AMD表示相比较RDNA 2，RDNA 3的每瓦性能提升将超过50%。也就是说RDNA 3在能效方面将会有巨大提升，可能是采用了新的工艺，也可能是因为小芯片设计。

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