据供应链最新消息，台积电已经领先于三星电子，开始安装 3nm 制程芯片制造设备。新设备的安装工作在台积电位于中国台湾南部的 Fab 18 工厂进行。台积电计划在今年试产 3nm 制程芯片，预计2022 年开始量产。
首发台积电3nm工艺最可能是苹果，但不会是iPhone 14用的A16处理器，更可能的是第三代M系列电脑芯片，代号为Ibiza、Lobos和Palma，会首先出现在高端Mac电脑上，比如未来的14英寸和16英寸MacBook Pro。
除苹果之外，及时跟进3nm的可能还有Intel，虽然Intel CEO一直在喷台积电不安全、有补贴，但也照样跟台积电做生意，而且大手笔抢下3nm节点订单，主要是用于14代酷睿的3nm GPU核心。
此外，AMD、NVIDIA、高通等客户也会跟进3nm工艺，但估计不会这么快，至少也要2023年之后。
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