从2015年开始，惠普OMEN暗影精灵系列游戏本就保持着每年一更新的节奏，前代暗影精灵游戏本的模具就给玩家留下了极为深刻的印象，而备受瞩目的第六代暗影精灵——惠普OMEN暗影精灵6游戏本，终于迎来了一次设计语言的颠覆性革新和性能配置的全方位升级。
惠普OMEN暗影精灵6游戏本
我们收到的这款惠普OMEN暗影精灵6游戏本的具体配置如下：
CPU：Intel酷睿i7-10750H
显卡：NVIDIA GeForce RTX 2070 Max-Q（90W）
内存：16GB DDR4 2933MHz
硬盘：1TB PCIe NVMe SSD
屏幕：15.6英寸/FHD/IPS/144Hz
惠普暗影精灵6(i7 10750H/16GB/1TB/RTX2070Max-Q/144Hz) 第十代英特尔酷睿i7，发烧级8G独显，144Hz电竞屏，背光键盘
PS：7月13号，惠普暗影精灵6将在京东小魔方正式首发，预约通道已经开启，喜欢的朋友记得关注起来。
预约通道：点击进入
01 外观
暗影精灵6在外观上的变化堪称大刀阔斧，一改之前“张扬”的游戏风格，转而采用了更偏向低调、内敛的设计，起初笔者也疑惑暗影精灵6在外观上为什么要如此颠覆，但是如果我们从使用人群的需求来思考就不难理解了。
游戏本往往有着更强的性能，外观也相对“特立独行”，前代暗影精灵系列游戏本就是将高性能与游戏风格融为一体的最好例证，但是这种纯粹的游戏风格外观似乎很难融入办公室、学习场合等使用场景，大部分用户都有着多样化的场景使用需求，比如学生党、白领、设计师等等。
更为低调、内敛的外观设计无疑能够融入更多的使用场景，从而满足更多用户的使用需求，暗影精灵6正是基于这种思路对模具进行了颠覆性的改变。
暗影精灵6在外观上的变化可以概括为以下几点：
1、整机配色介于枪灰色和黑色之间，线条更加简约、干练，A/C/D面去掉了诸多装饰性元素。
2、A面采用品牌全新的蓝绿渐变色logo，下方还有一行白色的OMEN字样。
3、C面延续了金属材质，表面由磨砂工艺替换了上代的拉丝纹理，顶部有细密的散热开孔，掌托右侧印有“O15”以及“DESIGNED AND ENGINEERED BY HP”的字样。
4、D面有大面积的散热进风口，开孔面积几乎占到了D面的一半，官方给出的D面开孔率为41.5%，另外机身右侧还增加了一个出风口，背部转轴处也有一条几乎贯穿整个尾部的出风口，具体的散热效果我们会在之后的拷机环节测试。
暗影精灵6搭载了15.6英寸的FHD IPS屏幕，刷新率为144Hz（最高可选300Hz/G-Sync），屏幕采用三边窄边框，左右边框更窄一些，宽度约为4.97mm。经检测，屏幕面板来自LG Display，ID为LGD05FE。我们使用SpyderX Elite对屏幕进行测试，屏幕覆盖了98%的sRGB色域，最高亮度为344.8cd/㎡，△E为1.13，综合素质不错。
因为屏幕转轴为立式设计且背后无遮挡，所以屏幕可以180°开合，并且还支持单手开合以及磁吸闭盖，细节设计相当到位。
键盘方面，暗影精灵6依然保持了相当不错的手感，按键非常软，键程适中，敲击起来很舒服。右侧有数字键，左上方保留了呼出OMEN Command Center的实体按键。键盘支持红色背光，但不支持亮度调节。
触控板去掉了下方左右实体按键，改为一体化设计。一体化后的触控板灵敏度依然很高，左右键手感也很扎实。
暗影精灵6在提高便携性的同时，依然留有充足的扩展接口。机身左侧有一个RJ-45网口、一个USB 3.1 Type-A、一个HDMI 2.0、一个3.5mm耳麦接口和一个SD卡槽，机身右侧有一个雷电3（部分配置为全功能Type-C）、一个Mini DP 1.4和两个USB 3.1 Type-A，三个USB+三个视频输出接口，足以满足绝大多数用户的使用需求。
更多产品外观美图：《惠普OMEN暗影精灵6酷黑图赏：全新模具 颠覆性ID设计》
02 性能
测试环境：
系统：Windows 10 Home China 10.0.18363.900
BIOS：F.01
显卡驱动：451.48
OMEN Command Center：v10.2.8.0
室温：约28℃
• 处理器
首先来看处理器，暗影精灵6可选第十代Intel酷睿i5-10300H/i7-10750H处理器（AMD版本可选锐龙5/7处理器），评测机搭载了酷睿i7-10750H，规格方面，酷睿i7-10750H拥有6核心12线程，基础频率2.6GHz，单核最高5.0GHz，12MB三级缓存，集成UHD核显，TDP 45W。
酷睿i7-10750H检测信息
考察处理器的性能通常要结合笔记本内置的性能调节软件，游戏本更是如此，所以我们先从OMEN Command Center软件说起。
暗影精灵从第三代开始就内置了OMEN Command Center软件，最新版的OMEN Command Center由“酷冷/均衡/狂暴”三种性能模式回归到了“平衡/狂暴”两种，另外还增加了手动调节风扇转速的选项，对用户来说学习成本更低，也更容易选择，用户可以根据实际使用场景调整到适合自己的模式。
OMEN Command Center性能控制界面
简单来说，平衡模式适合大多数的日常使用场景，比如办公、浏览网页等，而狂暴模式适合游戏、内容创作等需要更高性能的场景，全新升级的狂暴模式2.0还支持RTX 2060以上配置的动态调教，会根据机身的实际负载，动态调整CPU和GPU的功率分配，在狂暴模式下，风扇转速和风噪会略有提升。
下面我们来简单分析一下两种模式下的性能差异。
从原理来讲，平衡/狂暴模式通过对处理器的功耗进行不同的设定来限制性能发挥，以平衡性能和发热状况。我们通过AIDA64单烤FPU来观察CPU功耗在两种性能模式下的不同设定，在平衡模式下，CPU功耗可以稳定在55W左右，狂暴模式下可以稳定85W左右，狂暴模式相比平衡模式提升了30W，对于一颗45W标准TDP的移动标压处理器来说提升极为明显。
为了更直观地展示两种模式下的性能差异，我们通过Cinebench R15/R20进行测试，结果如下：
Cinebench R15单核：180（平衡模式）
Cinebench R15单核：181（狂暴模式）
Cinebench R15多核：1255（平衡模式）
Cinebench R15多核：1334（狂暴模式）
Cinebench R20单核：443（平衡模式）
Cinebench R20单核：443（狂暴模式）
Cinebench R20多核：2832（平衡模式）
Cinebench R20多核：3241（狂暴模式）
Cinebench R15分数对比
Cinebench R20分数对比
可以看到，平衡/狂暴模式对CPU功耗的不同设定主要影响多核性能，单核分数相差不多。Cinebench R15在狂暴模式下的多核分数相比平衡模式提升了6%，Cinebench R20提升了近15%，因为R20版本的负载压力更大，所以提升幅度相比R15更明显一些。
50轮Cinebench R15多核负载测试
此外，我们还对CPU进行了50轮Cinebench R15多核负载测试以检验处理器在长时间负载下的稳定性，可以看到，无论是平衡模式还是狂暴模式，CPU的多核分数在中后期都非常稳定，持续负载能力非常理想。对比来看，狂暴模式下的分数曲线相比平衡模式更高，这和狂暴模式下拥有更高的功耗设定有关。
• 显卡
再来看显卡，暗影精灵6最高可选NVIDIA GeForce RTX 2070 Super Max-Q显卡，测试机搭载了RTX 2070 Max-Q显卡，通过Furmark负载可以确定显卡功耗约为90W。
RTX 2070 Max-Q检测信息
规格方面，RTX 2070 Max-Q基于12nm TU106核心，核心频率900MHz，Boost频率1125MHz，拥有2304个CUDA单元，光栅/纹理分别是64/144，显存频率1375MHz，位宽256bit，带宽352GB/s。
显卡切换器界面
OMEN Command Center同样有针对显卡的性能优化选项，软件内置了显卡切换器，其中有混合和直连两种模式，直连模式下显卡会有更好的游戏表现，混合模式下暗影精灵6的续航能力会进一步提升。因此，游戏部分我们将显卡设置为直连模式，性能模式设置为狂暴。
我们通过《古墓丽影：暗影》《刺客信条：奥德赛》《孤岛惊魂：新曙光》《地铁：逃离》四款游戏来测试显卡性能，四款游戏全部在1080P分辨率、高画质下运行。
可以看到，四款游戏都有60帧以上的表现，《古墓丽影：暗影》《孤岛惊魂：新曙光》都在90帧以上，游戏运行非常流畅，可见RTX 2070 Max-Q显卡足以在1080P、高画质下流畅运行3A大作，为了追求更好的视觉效果，用户完全可以将画质设置为更高，也可以开启光线追踪。
• 存储
暗影精灵6在存储方面最高可选16GB DDR4 2933MHz双通道内存、1TB PCIe NVMe SSD，部分配置的内存最高可以升级为32G。16GB内存来自三星，SSD为三星PM981a，相关检测信息及跑分如下：
预留的M.2插槽
扩展性方面，暗影精灵6在电池右侧预留了一个M.2 PCIe SSD插槽，进一步满足用户的扩容需求，考虑到SSD的发热量，SSD上方还覆盖有铜片及导热贴，非常贴心。
03 散热
暗影精灵6在散热方面进行了全面升级，具体可以概括为以下三点：
1、增加开孔率。D面开孔率达到了41.5%，转抽后方开孔率为75.62%，散热鳍片几乎贯穿了整个尾部；
2、增加出风口，机身右侧新增了一处出风口，加上尾部一共组成三个出风口；
3、采用惠普最高端的酷凉风暴散热技术，12V三相马达，两进三出五风道。
暗影精灵6内部结构
内部结构方面，暗影精灵6的散热模组由双风扇三热管组成，两根热管共同覆盖CPU、GPU，GPU还有额外一条热管覆盖，GPU均热板的面积也比较大，覆盖了显存、供电等元器件，下方电池左右两边各有一个M.2插槽，右侧为预留位置。
此外，暗影精灵6创新性地引入了红外温度传感器，可以让系统更快读取机身内部传感器和C面温度，以便在实际使用中更好、更快地调节风扇转速，在保持较低风噪的同时保证机器在最高性能上运转，配合惠普游戏控制中心搭载的Dynamic Power Technology，实现对风扇和性能的动态调校，进一步优化使用体验。
我们通过双烤测试（AIDA64 FPU+FurMark 0X MSAA）来检验笔记本的散热能力，测试时间为30分钟，因为暗影精灵6有平衡和狂暴两种性能模式，所以我们分别在两种模式下进行测试，风扇转速设置为自动，室温约为28℃。
平衡模式：30分钟后，处理器频率为2.78GHz，温度为83℃，功耗约为35W，显卡频率为675MHz，温度为72℃，功耗约为80W。
狂暴模式：30分钟后，处理器频率为3.65GHz，温度为96℃，功耗约为67W，显卡频率为795MHz，温度为75℃，功耗约为90W。
可以看到，处理器在狂暴模式下的频率比平衡模式高了870MHz，功耗几乎翻倍，显卡频率提升了120MHz，功耗提升了10W。狂暴模式相比平衡模式拥有更强的性能，当然核心温度也更高，同时风扇转速以及噪音也会加大。两种模式下C面的体感温度相差不多，热量多集中在键盘右侧，不过并没有出现过热的现象，可见这套全新的散热系统对整机散热效率的提升作用相当明显。
因为暗影精灵6采用了动态狂暴模式和红外传感器，所以可以根据系统负载最大程度压榨硬件性能，我们询问惠普官方得到的答复是，暗影精灵6内部的标准数据是在室温30℃的环境下测试的，双烤下CPU功耗为45W-50W左右，显卡功耗为90W。
04 评测总结
基于满足更多用户、更多使用场景的设计思路，第六代暗影精灵进行了堪称颠覆的变革，全新的外观、全新的logo，这也许会让很多暗影老玩家觉得不适应，因为前代模具无论从设计还是质感角度看都是极为优秀的。
但是不可否认，采用低调、内敛设计风格的第六代暗影精灵依然保持了暗影精灵系列一贯的优秀做工与质感，改进的散热系统则提升了整机的散热效率，对于充分释放CPU、GPU两大核心硬件的性能更有保障，底气更足。
无论从外观设计、细节打磨，还是性能调校、散热改进的角度来看，暗影精灵6的完成度都相当高。作为一款主流定位的游戏本，暗影精灵6竞争力十足，后续的市场表现也一定能够说明这一点。
惠普暗影精灵6(i7 10750H/16GB/1TB/RTX2070Max-Q/144Hz) 第十代英特尔酷睿i7，发烧级8G独显，144Hz电竞屏，背光键盘
PS：7月13号，惠普暗影精灵6将在京东小魔方正式首发，预约通道已经开启，喜欢的朋友记得关注起来。
预约通道：点击进入
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：“6”神本6到飞起！惠普暗影精灵6游戏本全网首测//nb.zol.com.cn/747/7477688.html
