CES 2019即将拉开大幕，不过对于关注行业的人来说，展前各大厂商的主题演讲或新闻发布会才是关注重点。今天上午，英特尔主题演讲带来了其在制程架构领域的诸多新进展，尤其在10nm制程方面，更是一口气推出了四大面向不同领域的全新平台。其中，面向5G领域的Snow Ridge、首款采用Foveros 3D堆叠封装技术打造的代号为“LakeFiled”全新客户端平台更是首次亮相。
本次CES 2019英特尔主题演讲可谓是干货满满，信息量十足。
首先来看消费级领域，英特尔公布了基于10nm ICE LAKE架构处理器预计将于2019年圣诞节前推出。ICE LAKE能够高集成度整合英特尔全新的“Sunny Cove”微架构、AI使用加速指令集以及英特尔第11代核心显卡，在计算能力以及图形性能方面都会有极大幅度的提升，从而为用户带来更加丰富的游戏和内容创作体验。
英特尔ICE LAKE平台特性
在主题演讲过程中，英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant展示了10nm ICE Lake芯片，从这一点来看，基于英特尔10nm芯片的PC产品在年底上市应该没有太大问题。
英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant
展示10nm ICE LAKE芯片
与此同时，英特尔还公布了全新的“Project Athena”。作为一项创新计划和一整套全新的行业规范，它旨在将一种新型高级笔记本电脑引入市场，并将充分利用5G、人工智能等新一代技术为用户带来崭新体验。据悉，Project Athena的首款设备将一流的性能、超长续航时间、连接性以及时尚美观的设计集于一身，预计于今年下半年面世。
在不久前举办的架构日活动中，英特尔公布了“Foveros”3D逻辑芯片封装技术，与EMIB 2D封装技术不同，Foveros可以实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片，能够在小巧的产品形态中实现更强的性能与更低的功耗表现，可以说是芯片封装技术的一次飞跃。
Foveros 3D逻辑芯片封装技术
本次主题演讲过程中，英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant展示了首款基于Foveros技术打造的代号为LakeFiled的主板产品，同时，LakeFiled预计将于2019年开始实现量产。
首款通过Foveros 3D逻辑芯片封装技术打造的平台
以数据为中心是英特尔在转型数据公司后所遵循的原则，因此在10nm制程架构下，英特尔也第一时间公布了面向5G领域的新平台，同时在服务器、数据中心层面公布了更为强劲的至强级处理器新品。
面向服务器市场，英特尔展示了基于10nm ICE LAKE制程工艺打造的英特尔至强可扩展处理器。ICE LAKE可兼容即将发布的基于14纳米制程工艺的“Cooper Lake”，将在性能与安全性方面提供更为出色的表现。该产品预计于2020年出货。
近年来，英特尔在5G领域不断探索，完成了以底层硬件为基础的生态建设和布局。2019年，5G将正式开始实现落地，为此，英特尔透露将推出全新专门面向5G无线接入和边缘计算的、基于10nm制程工艺的网络系统芯片，研发代号：Snow Ridge，持续加强其对于网络基础设施领域的长期投资。这款网络系统芯片计划将英特尔架构引入无线接入基站，并允许更多计算功能在网络边缘进行分发。Snow Ridge有望于今年下半年交付。
Snow Ridge“走进”基站
英特尔在5G领域的布局
英特尔10nm家族布局
·结语
对于英特尔而言，10nm是非常重要的制程节点。打通10nm技术瓶颈，能够更好的为未来向7nm制程演进铺路。CES 2019，英特尔一口气公布了其在10nm制程节点上的详细布局，不仅仅包括大众消费级领域，同时在服务器、5G等领域也有了新的拓展，这正展现了英特尔不断巩固计算和通信基石的承诺，也契合了英特尔在本次主题演讲开始提到的“让人们以更先进的方式体验世界，并进一步拓展人类潜能。”
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