机体底部简单拆解

    戴尔XPS M1730笔记本机体完全采用了镁铝合金作为材质，其不但具备较好的散热能力，也在坚实程度上给与了保证。有趣的是，M1730笔记本也不忘在机体底部打上Logo，位于底部中央部分的镀铬“XPS”Logo充分的说明了内部隐藏了强劲的硬件体系。

机体底部“XPS”Logo

 
机体底部设计及简单拆解

    在机体底部，戴尔XPS M1730笔记本仅提供了2个可升级扩展区域，分别对应了内存以及硬盘进行未来的升级扩展。在该处，编辑看到M1730预制了2个上下阶梯形排列的SO-DIMM内存插槽，并且根据迅驰4平台的规定，其最大能够支持4GB DDR2系统内存。

 
内存与硬盘升级区

    在硬盘扩展区，硬盘模组依靠4个带有蓝色减震胶的螺钉进行固定。通过拆借，编辑发现戴尔XPS M1730笔记本使用两块希捷的7200rpm 160GB SerialATA硬盘进行了磁盘阵列——Raid 0的搭建，而通过对Everest的分析可以发现，该阵列的搭建是通过英特尔ICH8南桥芯片来完成的。

特殊设计的SerialATA接口 用于Raid搭建

 
两块160GB硬盘所搭建的Raid 0磁盘阵列系统

    众所周知，磁盘阵列的应用在台式机中已经比较常见了，其原理是两块硬盘各自分担1个程序的读写两种工作，也就是将1个运行程序平均分成两部存于两块硬盘上，以达到两者各分担50%工作的目的。根据以往的经验，虽然其并不能达到100%的性能提升，但是一般的Raid 0磁盘阵列搭建将会获得80%左右的性能提升。