AMD新锐龙腾飞计划
在CES 期间，AMD 透露了很多关于下一代Ryzen 产品的计划。就目前来说，Ryzen系列产品短期内不会有太直接的架构变化，主要提升努力集中在制程工艺频率方面，在某种程度上也可以说是“挤牙膏”——相当积极地牙膏。
AMD将要带来的新品主要集中在以下两个方面：
一：Ryzen 2000系列桌面CPU和对应地芯片组，可能将会在4月直接问世。
Ryzen 2000系列应该叫Ryzen 1.5还是Ryzen 2还存在一些争议，因为他们（Pinnacle Ridge）就是采用更新12nm(GF14nm LPP工艺优化版）的原有架构产品，相当于Intel 的Refresh家族。不过，新款12nm工艺据称将会带来超过百分之十的频率提升，后端的架构也有微调进步，加上更好的高频内存支持特性，其实际性能还是值得期待的。与新Ryzen 对应的芯片组是X470 ,但是X370 等旧芯片组同样可以凭借刷新BIOS升级新款CPU，只是在高频内存支持度方面略差一些。据称，ThreadRipper也将进入Ryzen 2000系列革新范畴，时间可能会定于第二季度。
二：Ryzen APU系列将会大放异彩。早前已经公布，但仍未正式解禁的Ryzen 移动低电压APU R7 2700U\R5 2500U 以及新公布的R3 2300U\2200U 都已经进入全面上市的进程中。海外已经可以买到R5和R7 APU笔记本产品，国内也已经处在倒计时阶段。
Raven Ridge APU 中，上文提到的Mobile家族限制TDP功耗到15W，采用的Vega GPU 开启CU数量从分为3组(192SP）、6组（384SP）、8组(512SP）、10组（640SP）四档, 分别对应四核八线程到双核四线程不同等级的CPU。
桌面版的Raven Ridge APU也已经发布，他们是四核八线程的R5 2400G 和四核四线程的R3 2200G，功耗放宽到了35到65W，Vega CU数量为11组（704SP）和8组（512SP）两档。R5 2400G是完整的单CCX 设计结构，相比目前的的R5 1400拥有明显优势。
总的来看，AMD 方面的2018工作重心主要在于完善Ryzen 架构的制程工艺，通过频率功耗方面的进步提升自己的相对优势。此外，Ryzen APU对桌面低端市场和笔记本市场也有着极强的影响力。
公允地说，进入20世纪下半夜，世界的发展进入快车道。虽然基础科学的进步并没有上个世纪那么剧烈地直接改变大家的生活，但信息时代的到来也对社会产生了强烈的重塑作用。在技术研究——工程实践——普及应用——消费认可的链条中，信息时代的我们，都不同程度地处在“息障碍“之中，而这种认知上的无力感，创造了很多消费者认识上的瓶颈现象。在高科技领域，几家领先公司纷纷被人嘲讽为“挤牙膏”式革新，其实也非常无奈，作为消费者在痛斥科技进步速度不如人意的同时，也应该调整自己的心态，对未来多一些耐心。
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