Core Radeon直接冲击
Intel 此次公布的新酷睿信息已经披露得差不多了，已知有两个型号i7 8809G和i7 8805G。这两者均为Kabylake 架构四核心八线程设计，以嵌入式多裸片互连桥接(EMIB)方式将GF代工的AMD Radeon （新消息指出应该是Polaris 北极星系列）系列强劲GPU 混合封装到CPU内。不同定位的新i7 有不同的频率和对应的AMD系列GPU，相同的是他们都将内置HBM 2高带宽显存（最高4GB 1024bit位宽）。Intel CPU 配AMD 显卡的超级异构CPU终于成为了现实，传言不再是传言。
Intel 方面已知最高型号CPU基准频率为3.1GHz，最高睿频频率为4.1GHz，与桌面的主流七代酷睿类似。GPU方面，AMD 的GPU早前传言是VEGA 24核心，后被证实为Polaris 家族，拥有最高多达1536个流处理器单元，频率最高可达1190MHz。
目前相关成绩已经泄露了很多，这款异构处理器的3Dmark 11P 档GPU得分超过了一万四千分，接近NVIDIA Max Q版GTX1060, 与桌面版Polaris 11的RX 470\RX 470D理论性能接近（单位流处理器性能更强），下限也在NVIDIA GTX1050Ti或RX 560( R9 380X）以上。这种性能真的是让人瞠目结舌，是非常夸张的性能飞跃。
游戏方面，1080P 低特效下i7 8809G 的奇点灰烬性能达到了62帧，与桌面版的RX 470相差无几，运行主流游戏应该没有什么问题。
就在昨日，搭载这款技术平台的NUC 一体机主板PCB已经露面，与大家设想的相同，这块主板的集成度非常高、做工公正麻利。
那么这种异构处理器在产品形态上适用于哪些产品线，会有怎样的竞争力呢？
我们认为，这种竞争产品的产品线适应力从优到劣依次是专业计算平台、一体机（尤其是苹果）平台、NUC 等高性能ITX 平台、中等量级的泛轻薄娱乐游戏本平台。
这是因为，虽然Intel 设计了专门的EMIB 互联通道，沟通效率甚至优于AMD自己GPU和HBM2显存之间的传统方式，但从本质上来讲，这并不是Intel核显架构，GPU和CPU之间的沟通仍然是独立的，只是用别的方式替代了PCI-E总线而已（有传言说Intel CPU的Die 中原有HD620 部分仍然存在）。这种程度的异构封装并不是真正意义上的融合, 大概只相当于Intel 四核移动I7 和移动RX 570显卡的紧凑型封装。
虽然一起封装成单一热源相比于原有的I + N 组合有利于散热鳍片的布置，但无法降低太多厚度，只能从横向缩减笔记本的垂直投影面积，所以这种混合芯片想要做成真正的13、14英寸轻薄笔记本是不可能的。甚至于，即使AMD GPU目前低频状态下能耗比还不错，但由于他和Intel CPU离得太近，会严重加大散热压力。目前在雷蛇、技嘉、微星等14、15英寸轻薄游戏本上服役的i7 7700HQ 本身散热状况就处在濒临极限、往往降频的状态，再塞进去一个AMD GPU 只能加剧CPU的散热负担。
英特尔与AMD的杰作
再者，HBM 现在仍然是很贵的技术产品，只在AMD的高端旗舰卡上出现，Intel 的混合芯片相对于独立显卡并不能节省多少晶元面积，反而要在封装、设计上承受巨大的成本代价。这种混合芯片绝对是要比同性能的独立显卡贵出很多的，能放得下他的产品一定要利润率足够高才行——只有宰人没商量的入门轻薄游戏本或XPS 系列娱乐本才有这样的溢价待遇，不然就只能回归传统的NUC和一体机路线了。
游戏本的市场容量约为笔记本市场的八分之一，台式机市场不需要如此高集成度的东西；NUC 和一体机从来都是万年不变的冷门市场。Core H +Radeon 的组合只能在八千到两万元的入门轻薄游戏本市场获得一定影响力，由于GPU绝对性能上并没有优势，只有四个核心的CPU面对八代酷睿六核标准电压新产品也显得弱势，这几颗芯片暂时只能处在“意思”“意思”的试水阶段，想从边缘化的市场夹缝中走出来无疑会非常困难。
至于下一步的平台发展，由于Polaris 和Vega 单位GPU 流处理器的性能非常接近，能耗比差距也并不显著，AMD 的下一代Navi 平台成熟发布还要接近一年，Intel 内置的能耗比巨大的Iris Pro 系列暂时也陷入了停摆状态，我们目前见到的这种融合的GPU层面至少到2019年初是很难有多少本质变化的。
Intel 骷髅峡谷实机图
按照Intel 的最新路线图消息，2018年全年，游戏笔记本平台的Coffee Lake H家族都将普及六核产品，年末可能也会有八核产品加入，由于10nm成熟期的迭代需要时间，他们可能都要坚守14nm，功耗不会允许和AMD 的高性能独显并存，所以目前这种融合在CPU\GPU方面都是稳定的最优解了。
当然，Iris Pro 并没有完全死亡，GT4E 除了i7 6770HQ基本就没有真正出现过，他们也会出现在Coffee Lake H 家族中，游戏性能当然是远远不如融合了AMD GPU的Kabylake -G系列了，CPU性能反倒是强些。六核加入门卡和四核加主流卡怎么选？也许明年我们就会面临这样的Intel 移动CPU 选购困惑，其实也不是坏事不是？
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