1看惠普暗影精灵拆解
惠普推出的WASD暗影精灵游戏本,采用了经典的Pavilion 15模具为基础,这款模具本身的设计很受用户认可,因此在整体造型上给人一种非常熟悉的感觉,另外黑色+绿色也正迎合了“暗影精灵”的特征。在了解了这款产品的外观和性能之后,用户往往还关心内部设计,这时候我们就需要动用手中的工具,对其进行拆解。
如今,笔记本电脑为了追求时尚,底部一般都采用一体化面板,散热窗经常被隐藏在机身尾部,然而这种做法对于游戏本来说却往往是不可取的,因此我们看到WASD暗影精灵的底部面板上开有不少散热窗,这保证了机身内部热量挥发拥有足够的通道。
此外我们还可以看到WASD暗影精灵机身底部设计有一些绿色的橡胶脚垫,可以保证机身底部不被磨损,这些细节把控还是值得称道的。
对于游戏本而言,机身设计并不需要多么的纤薄,这是因为游戏本的独立显卡以及处理器发热量都较大,因此留有足够的空间对于游戏本而言是非常必要的,市面上某些追求纤薄的游戏本在实际游戏时,内部硬件温度会飙到100℃,着实有些吓人。而惠普这款WASD暗影精灵则没有那么大的散热压力,这主要归功于该机散热设计的优化以及对温度的控制。
那么接下来,我们将对这款产品进行拆解,看内部结构设计以及散热模组。
2拆机前首先卸除电池
在拆机之前首先需要将电池卸下,惠普WASD暗影精灵采用传统的条状外置锂离子电池,位于机身后侧,通过拉开卡扣即可取下,从电池信息上了解到该机的单体作战续航能力并不会太强。能够在这一步骤上取下的还有光驱,光驱的保留可以理解为正版游戏光碟安装需求。
首选取下电池
惠普WASD暗影精灵并没有采用内置电池的设计,首先取下电池是必要的,电池槽与垫脚下面有固定螺丝,卸除之后才能进行下一步。
惠普WASD暗影精灵的整个底面采用一块完整的复合材料制成,拆除这一部分时需要借助拆机撬棒来完成,细小的缝隙以及底盖与键盘面板连接的卡扣是需要主要的地方,用力不当容易造成断裂、变形等问题。
惠普WASD暗影精灵将主板固定在键盘面板上,这样的设计也使得拆卸时候更加简单方便,因为无需使用各类排线来连接主板,只需要取下底盖即可完成大体的拆机步骤。
3内存硬盘升级可行性高
取下底盖之后就能看到惠普WASD暗影精灵内部的大概结构,整块主板大也规整,类正方形的形状安置在机身左侧,而后侧空出的地方是原先光驱预留的位置。机械硬盘被设计在右掌托对应的位置,而左侧掌托则没有发热量较大的设备。
惠普WASD暗影精灵内部大体构造
从整体的内部结构来看,惠普WASD暗影精灵并没有采用紧凑的设计方式,实际上也没有必要做紧密排布,这样一款面向主流游戏体验的产品,较为充足的内部空间能够带来更好的散热能力,另外机械硬盘的位置以及左掌托对应位置无大发热量硬件设备。
4拆卸最后看主板设计
接下来就是主要的硬件拆除工作,硬盘、模块接口、无线网卡等硬件都是可以卸除的,之后便能取下该机最为核心的部分。主板的设计较为规整,而零部件则是通过一些软性PCB来连接,在硬盘上我们就能看到一条较长的跨度。
惠普WASD暗影精灵接口模块
取下主板之后,我们可以在上面找到一些拆机过程中没有看到的接口与设计。该机并非只有一个机械硬盘位置,在主板上还预留了一个SATA M.2接口,用户可以自行添加或升级该接口的SSD固态硬盘,内存并未被板载设计而是预留了两个卡槽,支持用户自行升级。
5高效散热如何炼成
笔记本的发热情况与使用环境有关,通常情况下,笔记本很少满载运行,惠普WASD暗影精灵根据笔记本负荷强度,来设置散热模式,较好的改善了散热情况。
软件方面的技术,惠普惠普WASD暗影精灵做到了智能化,硬件方面对散热的优化同样保持着高水准。在机身底部我们不难发现设计师在此设计的四排散热窗,可以有效将冷风从底部散热窗进入,经过主板上的各个发热元件,再由散热风扇从一盘吹出,带走大量淤积的热。
惠普WASD暗影精灵采用大号散热风扇设计
从实际体验来说,惠普WASD暗影精灵笔记本大部分键盘区域的温度都很低,打字或者游戏时可以获得较为舒适的操作体验。而合理的硬件分布及风道设计也有效的提升了惠普WASD暗影精灵的散热效率,可以说是软硬兼备的散热系统。
拆机最后:
总的来说,惠普惠普WASD暗影精灵是比较好拆的一款产品,固定螺丝稍微多一些,主要的拆机难点是转轴部分的卸除工作,稍有不当容易悲剧。拆机之后我们可以看到惠普WASD暗影精灵的内部设计,也找到了一些扩展及升级的接口或卡槽,对于普通用户来说,自行升级惠普WASD暗影精灵的内存与硬盘还是比较简单的,只要拆卸下底盖才能看到内存槽与SATA M.2接口。简而言之,本文可作为拆机教程来参考。
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