全线65nm制程 AMD将发布新一代移动CPU

　　我们知道，AMD即将在今年夏末发布基于K10架构的巴塞罗那四核心服务器CPU，而在移动平台上，AMD也做好了向英特尔还击的准备。

　　今年5月，英特尔将发布第四代迅驰移动平台Santa Rosa。而AMD在去年就发布了其移动平台Kite（风筝），该平台由90nm双核Turion处理器、DDR-667内存和802.11g无线网络模块等组成。据悉，Kite平台将在五月发布一个全新升级版，研发代号为Trevally，该平台会与英特尔的迅驰四同步发售，届时两大巨头在移动计算领域的竞争将进入白热化阶段。

　　Trevally平台的主角之一就是老鹰（Hawk）核心的移动处理器家族。首批新Turion处理器将采用65nm SOI制造，集成了双通道DDR2-800内存控制器，处理器采用S1接口，研发代号仍为Tyler。新Tyler处理器的改进主要是制作工艺由90nm过渡到65nm，处理器微架构上没有更新，其地位相当于桌面的65nm Brisbane处理器。紧随Tyler之后，AMD会发布65nm SOI工艺的低成本单核Sherman，它将取代当前的90nm移动闪龙（Sempron）处理器。据悉，AMD随后将研发基于K10架构的处理器，研发代号为Greyhound。

AMD即将在5月发布全新的Trevally移动平台

　　Trevally设计工具包中的信息表明该平台也将采用类似英特尔Robson闪存加速那样的技术，配备混合型硬盘，并提供基于802.11n草案的无线网络模块。AMD在其产品指南中表示，制作工艺从90nm过渡到65nm之后，平台的整体功耗将大幅降低，一台Turion笔记本的电池续航能力将从4小时提升至5个多小时。

　　在2008年，AMD将继续发布狮鹫（Griffin）家族的移动处理器产品。这些处理器将是K10 Greyhound微架构的衍生产品。首批双核处理器代号狮子（Lion），它将在2008年上半年替换目前的65nm Tyler处理器，而基于新架构的低端Sable将取代闪龙家族的Sherman处理器。据悉，所有的Griffin移动处理器都将采用65nm SOI技术制造，支持最新的HyperTransport 3系统总线。而在新的K10架构下，处理器内部采用分离式供电设计，可以动态地关闭每个处理器内核和集成的北桥芯片。这一方案将极大地节省整个平台的耗电量，大幅提升电池续航能力。