1机械师M710C游戏本深度拆解
对于游戏本而言，良好的散热设计是必不可少的环节。很多用户在购买游戏本时，最看重的因素之一就是散热性能的优劣，尤其是对于高性能游戏本而言更是如此，因此每当我们拿到高性能游戏本时，都会对其进行一番拆解，一方面了解其内部硬件的布局，另一方面也可以了解其散热设计究竟如何。
近期，我们拿到了一款机械师的M710C高性能游戏本，接下里我们就通过拆解，了解一下这款产品的内部结构，同时也看看其散热设计究竟是否过硬？
机械师M710C内部探秘
·机械师M710C游戏本深度拆解
机械师M710C整个机体比较厚重，在拆解之前我们首先要了解机器的底部设计，一般来说，时下的笔记本电脑拆解都是从底部开始的，所以了解底部设计是必要的环节。
机械师M710C笔记本底部情况
这款机器的底部并未采用一体化的面板设计，对于游戏玩家给机器更换硬件、或者升级硬件提供了便利。M710C这款机器底部总共有三块儿面板，下方左侧和中间各有两块儿小面板，分别是两个硬盘舱，不过靠左侧硬盘舱里还起到了固定光驱的作用。
最右侧一块儿区域是电池舱。
而上面的可拆卸面板面积非常大，覆盖了整个主板区域。
首先把各个面板的螺丝拧掉
了解了底部设计之后，接下来我们就进入拆机环节。
拆机说白了就是拧螺丝。而像M710C这样的模具，螺丝数量非常多，因此没事儿最好不要全拆，否则光拧螺丝就要耗费不少时间。
别忘了位于机身尾部的几颗螺丝
底部面板拆卸没有什么技术含量，但是要注意最大的那一块儿面板在拆卸时，其尾部还有两颗螺丝固定，所以不要拆掉底部的螺丝就急着往起抠，一定要拧掉尾部的螺丝才可以彻底拆开。
所有面板都用螺丝和卡扣固定
底部面板拆掉之后的情况
底部所有面板以及电池拆掉之后，就是如上图所示的情况。从这里我们大致可以了解到M710内部的布局情况，同时也可以看到其基本的散热结构。
·拆掉所有看见与看不见的螺丝
想要彻底将M710C拆开，接下来就要先把键盘拆掉。
拆键盘，首先要把键盘顶部区域的面板拿掉，这里直接用手指扳着侧面往起抠即可。当然这里不要用力过猛，稍微温柔一些即可，否则卡扣很可能断掉。
前段顶部直接用手扳起即可
顶部挡板拆掉之后，固定键盘的五颗螺丝就露了出来。同时我们也可以看到，顶部设计了一些LED灯和电路板。
键盘顶部有五颗螺丝固定
拧掉固定键盘的五颗螺丝之后，就可以把键盘掀起来了，这里当然要注意键盘与主板之间的连接线，左右各有一条，将其断开之后才可以把键盘彻底拿下来。
别忘了拔掉键盘线
M710C的拆解整体来说没有难度，只是因为模具设计的原因，整个拆解过程非常麻烦，想要把面板拆掉，出了面板上那些看得见的螺丝之外，还有一些螺丝藏的比较深，有的甚至需要拿掉一些硬件之后才能看见，因此拆解的时候一定不要心急，否则机器的主板很可能会受到损伤。
拆外壳的时候还要注意这些隐藏起来的螺丝
此外，这款机器的底壳并不能直接拆下来，这与普通的笔记本电脑有所不同，它是通过拆解C面面板来完成拆解的。
所有螺丝拧掉之后就可以抠开外壳了
键盘部分的面板可以完全取下来，但要提前把各种线拔掉
所有可见的不可见的螺丝都拧掉之后，再把面板四周的暗扣撬开，就可以将C面面板掀起了。这里也要注意C面面板上的几根线缆要与主板断开，否则你的触控板、LED灯、接口就很可能悲剧。
关于M710C如何拆解就进行到这里，下面我们来看看这款产品的散热设计以及内部硬件详情。
·科学的散热设计保证良好体验
M710C是一款搭载高性能处理器与独立显卡的游戏本，因此整机的功耗比较大。好在机器模具比较厚，内部空间较大，同时又采用了双风扇、五铜管散热，因此机器的散热效率还是有一定保证的，只不过双风扇带来的噪音也比较可观。
M710C采用了双风扇加铜管散热
这里是独立显卡以及相关芯片的散热模组
独立显卡在玩游戏的时候会产生大量的热量，尤其是当所玩的游戏对图形性能要求比较高的时候，显卡的负荷就会更大。而M710C搭载的GTX 970M独显虽然是移动级独显，但功耗相对也比较大，因此我们可以看到，其显卡部分的散热由一个双铜管和一个单铜管散热模组构成，双铜管模组负责核芯芯片部分的散热，单铜管模组则芯片颗粒部分的散热，这样的散热效率还是有所保证的。
取下之后可以看到显卡与散热器之间涂有硅脂
芯片的散热铜管
除了显卡之外，笔记本电脑另一个发热大户就是处理器。而且由于一开机处理器就会进入工作状态，同时也不会像显卡那样可以选择开启或关闭，因此处理器部分的散热也需要过硬的方案来实现。
右侧是处理器的散热模组
拧掉螺丝即可
处理器芯片上的散热硅脂
我们看到M710C处理器部分采用了双铜管散热模组，配合风扇以及散热硅脂，可以最大限度的保证散热效率。
此外，我们从M710C的散热设计上也可以看出，这款机器利用较大的机身空间，将显卡、处理器等散热元件设计在了机身后部，这样就使得触摸板、腕托、键盘左右两侧等经常与用户手部接触的区域远离发热区域，因此M710C的散热体验还是非常出色的。
·非常出众的硬件扩展能力
经过一番不懈努力的拆解，我们终于将M710C彻底拆开，这款机器的拆解过程可以用地狱来形容，所以奉劝大家千万不要轻易拆解这款机器。
接下来，我们来看看M710C的内部硬件情况：
M710C的主板面积不算大，采用了双面设计
其主板的扩展性非常好
对于游戏本而言，出众的扩展性无疑能够起到锦上添花的作用。M710C主板采用了双面设计，因此提供了正反共四个内存插槽，同时还利用扩展电路的设计，为用户提供了更多的SATA接口，从而使其能够接驳最多三块儿硬盘，再加上本身的mSATA接口，M710C的硬盘总是可以达到四个。
镁光的英睿达内存
金胜128GB固态硬盘
西数1TB笔记本蓝盘
基本硬件方面，M710C搭载了8GB的英睿达内存，金胜128GB固态硬盘，同时还配置了1TB西数蓝盘。再加上大量的扩展端口，M710C拥有极大的性能潜力可以挖掘。
独立显卡特写
无线网卡特写
M710C可更换的硬件都排布在主板底面，而主板面向键盘的那一面只搭载了无线网卡，此外在其右侧还有两个内存插槽，想要利用到这两个槽，就需要拆掉键盘，相对比较麻烦，不过为了极致性能体验，这点麻烦也算不了什么。
·重新装机需要注意哪些环节
笔者拆解M710C总共用了大概40分钟，重新装机也耗费了不少时间，而且在装机的时候也需要注意一些事情，接下来就简单的谈谈。
首先，M710C主板侧面有一个下图所示的SATA扩展电路，其与主板通过针脚相接，所以安装的时候一定要对准，否则这块儿电路板就废了。
硬盘扩展通过电路板与主板连接
此外在装机的时候要注意把各种电缆接驳回去，否则开不了机再拆一遍的话就太麻烦了。而且一些线缆如无线网卡天线、接口跳线等等都有特定的走线位置，事先一定要记清楚，否则装的时候会遇到一定的麻烦。
拆机时注意拔掉所有的线缆
最后需要注意的就是主板上的一些螺丝必须要拧上，否则可能会影响主板的点亮。
安装时别忘了主板上的螺丝
内部硬件合影
·总结
M710C内部硬件非常多，全部拆开之后就是上图所示这一大摊，而且各类螺丝的数量也极多，拆解不是很便利。
不过，M710C相关硬件的更换却非常方便，所有可更换硬件都有对应的可拆卸面板，只是主板面向键盘一面的内存和无线网卡添加或更换起来比较麻烦，需要拆开键盘才能完成。
而对于散热设计来说，M710C虽然搭载了功耗较高的高性能硬件，但一方面采用了双风扇、五铜管的散热模组，另一方面发热元件的位置设计也很科学，所以总体的散热效率和散热体验都很出色。因此对于用户而言，M710C在扩展性、散热能力、散热设计等方面都做的非常不错。
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