机壳及主板

　　这里主要是让大家了解主机身的外壳材料。从下面两幅图片可以看到，除了边缘的两条铝镁合金加固条之外，其他外壳材料都是常见的ABS工程塑料。

上机壳

下机壳　

 　　为了满足电磁辐射标准，机壳内部全部采用了铝片覆盖，而没有采用常见的喷铜处理，而在铝片上的防磁弹片在遍布了每个配件的边缘。

主板布局

　　靠近键盘一面的主板元件不是很多，主要有键盘的I/O主控制芯片、蓝牙模块和一个PCMCIA插槽。由于主要元件不是很多，一旦键盘进水的话，也不至于引起非常严重的事故，从散热的角度来说把这些的发热量相对较小的部件放在键盘下面，可以让用户使用本本的时候避免有烤手的感觉。