独家散热解决方案 惠普ENVY 14拆机分析

　　惠普ENVY 14的设计初衷就是拒绝雷同独树一帜，作为一线大厂，规范化运营有着极大的助益，而用户可以以低价格来享受一线大厂的品质，无疑也是一种何乐而不为的状态。正如这一次惠普ENVY系列新品笔记本，配备了GTX850M显卡，与以往的产品有着不同定义。

　　配置方面，惠普新ENVY 14采用了英特尔第四代酷睿i7-4500U低电压处理器，8GB DDR3内存，4GB显存NVIDIA GeForce GTX 850M独立显卡。此外，音响效果也是惠普ENVY系统机型的一大特点，其拥有Beats Audio智尊魔声音响系统，位于键盘顶端扬声器贯穿整个机身，环绕声效果更加逼真出色。

独家散热解决方案 惠普ENVY 14拆机分析

　　惠普ENVY 14的底部依然使用树脂材料，这样不但使得导热率更好，能够快速将内部热量传导出机壳内部，而且顶部还设计有多个散热窗，让机器运行更稳定，而且树脂材料本身就轻，使得整机重量更加轻便。该机还内置了HP Cool Sense，拥有智能判断环境温度自动调节的功能。

　　我们就实际测试一下惠普ENVY 14笔记本的散热情况。我们的测试方法依然是在25摄氏度的室温下，让这款本本运行Furmark拷机软件和AIDA64自带的拷机程序，从而让GPU和CPU都工作在较高的负荷下，尤其是GPU，几乎是全速运行中。然后在半个多小时后，分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。 

高负荷状态下核心温度

　　表面温度方面，我们采用专业的温度检测设备对笔记本的散热表现进行检测。为了方便我们观察整机温度分布情况，我们通过仪器检测得到温度分布图，记录并标记各个部位的温度，图示如下：

高负荷状态下C面温度

高负荷状态下D面温度

　　通过上面的热成像分布图可以看到，惠普ENVY 14笔记本的掌托和触控板区域的温度保持良好，而大部分键盘区域的温度都很低，因此打字或者游戏时可以获得较为舒适的操作体验。机身底部热量大都堆积在散热风口附近。总体来看，这款惠普ENVY 14笔记本的散热表现还是不错的，HP Cool Sense散热系统起到了不少作用。

　　惠普ENVY1 14的Cool Sense技术采用了内置式的加速计作为自动探测设备，无论笔记本放在哪儿，只要打开Cool Sense软件，都会根据当前情况，自动优化散热，降低风扇噪音。笔记本的发热情况与使用环境有关，通常情况下，笔记本很少满载运行，惠普Cool Sense技术根据笔记本负荷强度，来设置散热模式，较好的改善了散热情况。

设计师在此设计的四排散热窗

　　软件方面的技术，惠普ENVY 14做到了智能化，硬件方面对散热的优化同样保持着高水准。 在机身底部我们不难发现设计师在此设计的四排散热窗，可以有效将冷风从底部散热窗进入，经过主板上的各个发热元件，再由散热风扇从一盘吹出，带走大量淤积的热。

大尺寸散热风扇

纯铜热管

处理器与独显分别有一根散热铜管

　　从前面的温度分布图中不难发现，惠普ENVY 14笔记本大部分键盘区域的温度都很低，打字或者游戏时可以获得较为舒适的操作体验，HP Cool Sense散热系统起到了不少作用。而合理的硬件分布及风道设计也有效的提升了ENVY 14的散热效率，可以说是软硬兼备的散热系统。

在运行大型游戏时表面温度表现也是可观的

　　因为散热系统设计的出色，惠普ENVY 14在运行大型游戏时的温度表现也十分良好，掌托以及常用按键的位置温度适中，不会有太大影响。

    首先这款产品整个机身采用了银色金属喷砂工艺打造，呈现出极为强烈的金属质感，第一眼的整体外观感受还是非常不错的。造型方面虽然中规中矩，但是整体的品质感和时尚感都很突出，尤其是机身上的曲线线条起到了更好的修饰作用。

银色金属喷砂工艺打造

    机器的顶盖部分采用了两种工艺，整体为金属喷砂，只有中间的“hp”LOGO部分采用了镀铬工艺打造，因此可以看到它拥有很好的镜面反光效果。

顶盖logo质感十足

    惠普Envy 14在细节方面也下了很大的功夫，包括每个角度，不同环境光下的外观都给人十分精致的感觉，下沉式的转轴开合角度达到了135°，手滑的阻尼可以让人单手开合。

边角设计同样细致

转轴打开角度以及富有质感的阳极氧化铝外壳

    惠普Envy 14键盘面阳极氧化的表面也很有质感，给人的感觉非常干净，一尘不染的感觉，不容易划伤也不容易沾染指纹，阳极氧化铝的金属原色代表着实体感的回归，给人返璞归真的平静之感，这在目前以出位来博眼球的笔记本设计潮流中，是比较难得的。 

　　惠普ENVY系列一直以来都与Beats合作在其产品中内置Beats专门调音的声卡芯片以及音效调试软件，与Beats专业音响品牌合作，对HP的消费级笔记本来说就是一个很有新意的产品策略。Beats带来的技术主要体现在音频信号传输和相位控制上，减少耳机接口对音频信号通过时的衰减作用，在接口出采用了无金属材质，从而能够降低噪音。

Beats Audio音效增强功能

　　简单介绍下Beats Audio的工作原理及细节设置：首先笔记本能够出声不仅仅需要有扬声器的配备，主板上更是需要有音频解码芯片，系统上同样需要有硬件驱动支持以及扩展的音效调音软件。Beats Audio不仅是一款调音软件，更是深层次于音频芯片上的产品，从硬件基础进行调音，再由系统级别软件调音辅助，发出更加动听的声音。

Beats Audio音效设置界面

可以设置细节如图形均衡器

同时在录音方面也有相应的优化

　　近年来，不同领域的品牌跨界合作正日趋成为一种流行，Beats与HP合作开发的Beats Audio音响系统就是一个很好的例子。当前笔记本产品的竞争，已经从曾经的比配置拼价格，转变为注重用户体验，以便携性和舒适性为终极目标，并且最大限度的满足消费者对于个性与潮流的追求。

　　NVIDIA GeForce GTX 850M基于28nm  Maxwell GM107芯片，是GT 750M的接班人，然而与上一代相比其性能提升在40%以上。拥有640个流处理器和16个ROP单元，902MHz核心频率，并且支持动态加速技术，显存位宽128bit和28.8GB/s 显存带宽，4GB DDR3显存，大显存的优势体现在面对将来高费游戏时能够更加轻松面对。（工程机硬件配置与上市产品有所差别，性能仅供参考）

NVIDIA GeForce GTX 850M 显卡参数

　　NVIDIA GeForce GTX 850M终于采用了Maxwell架构，因此独显在性能方面有着飞跃提升。流处理器的增加和核心频率的提高保证了独立显卡性能的提升。从数据上看，GTX 850M要比上一代GTX 750M更强。至于性能提升程度，下面就来一起看看实际的测试结果吧。 

基准性能测试：3DMark 11

　　3DMark 11 是业界第一套专门基于微软 DirectX 11 API 打造的综合性基准测试工具，并能全面发挥多路显卡、多核心处理的优势，满足 PC 系统游戏性能测试需求。

测试结果：P3963（Windows 7系统中测试结果）

　　通过实际测试后GTX 850M在3Dmark 11 Performance模式下分数达到了P3963，而GPU得分为4133，与之相对比，上一代GT 750M GPU分数为2600左右，性能提高了50%以上，图形性能再上一个新的台阶，不仅如此，GTX 850M显卡性能从得分来看要强于GTX 760M显卡。 

惠普ENVY 14底部使用树脂材料，这样不但使得导热率更好，能够快速将内部热量传导出机壳内部，而且顶部还设计有多个散热窗，让机器运行更稳定。