一看全明了 苹果15吋MacBook Pro拆解

　　刚刚结束不久的苹果秋季新品发布会上，苹果笔记本产品线重点介绍了13和15英寸MacBook Pro，而普通屏幕版本的MacBook Pro已经完全被视网膜屏所取代。本次MacBook Pro更新重点并不外观模具，而是集中在内部硬件配置上。

　　国外知名拆解网站iFixit在第一时间为果粉们奉上了15英寸MacBook Pro的详细拆解图(以下图片家均来自于ifixit)。由于15英寸Retina MacBook Pro模具与前作无太大差别，因此拆解组图数量并不多，但是足以展示这款经典笔记本内部的电池、主板、固态硬盘、散热模组以及全新升级的芯片布局情况。这些硬件的更新最终能够为15英寸新款MacBook Pro带来两大提升，就是更高的处理性能和更长的电池续航时间。

苹果15英寸新Retina MacBook Pro拆解

　　15英寸MacBook Pro更新的重点都集中硬件升级方面，而值得关注的就是Haswell处理器在功耗方的表现和Iris Pro图形性能的强劲实力，此外在加上OS X 10.9系统App Nap节电特性的帮助，新款15英寸视网膜屏MacBook Pro的续航时间有了明显提升。苹果官方宣称，与前代比较新产品的续航从7小时延长到了8小时，而从近期一些拿到这款笔记本的媒体实际评测，15英寸Retina MacBook Pro续航时间甚至要超过了8小时。

　　在性能小幅提升的同时，整机功耗降低也很明显。而英特尔Haswell处理器起到了决定性作用，高性能集成的Iris Pro核芯显卡为视网膜屏幕显示提供了性能保证。国外评测媒体认为，短期来看这能提升用户体验延、长续航时间，长远来看关键元件发热减少还能延长整机的使用寿命。  

☆第一步：基本与上代相同 内部布局紧凑

15英寸Retina MacBook Pro拆卸产品的配置参数：

　　2.0 GHz 四核 Intel Core i7 处理器（低配版）
　　8 GB  1600 MHz DDR3L 板载内存
　　256 GB PCIe SSD 
　　Intel Iris Pro 显卡
　　720p FaceTime HD 摄像头
　　802.11ac Wi‑Fi 无线网络
　　Bluetooth 4.0

　　由于15英寸Retina MacBook Pro的模具和上一代保持一致，拆解方法没有什么特别之处，和前代产品相同。简单的说，就是把后盖的螺丝拧下来，打开后盖就可以看到内部构造了，内部的细节的做工依旧无可挑剔。

打开后盖后的机身内部结构

布局紧凑 电池依然占据了近半壁江山

　　硬件规格是本次更新换代的重头戏。新款15英寸Retina MacBook Pro搭载了主频为2.0/2.3GHz的英特尔Core i7 Haswell四核处理器，以及相应的Iris Pro 5200核芯显卡，拥有8GB或16GB内存、256GB或512GB固态硬盘。

PCI-E固态硬盘：性能强、体积小

　　如果希望得到更高的显示性能，用户还可以选配Nvidia GeForce GT 750M独立显卡，但个人认为，由于两种图形显示核芯之间的差距并不是很大，因此在增加支出成本的情况下选择GT 750M有失性价比，相比起来Iris Pro 5200核芯显卡可能会更受欢迎。

☆第二步：PCIe固态硬盘体积小、速度快

　　15英寸Retina MacBook Pro和今年6月份发布的MacBook Air更新一样，此次2013款同样也采用了基于PCIe的SSD固态硬盘，是来自三星的产品，以下是颗粒的详细信息。

红色：Samsung K4P4G324EB-FGC2 512 MB Mobile DRAM

橙色：Samsung S4LNO53X01-8030 SSD Controller

黄色：Samsung K9HFGY8S5C 32 GB NAND Flash Modules

基于PCIe的SSD固态硬盘

基于PCIe的SSD固态硬盘

　　按照苹果官方的说法，基于PCIe的闪存比传统的5400-rpm笔记本硬盘要快9倍。同时也可以看到在机身内部，基于PCIe的SSD固态硬盘体积狭小，就算待机一个月，当打开屏幕的时候也没有一点迟缓，读写速度达到800 MB/s。

☆拆解第三步：高速无线网络 简化散热模组

　　再来看一下另一个获得升级的部分，和MacBook Air一样，该机也采用了新AirPort网卡，这款网卡支持802.11ac Wi-Fi高速无线网络。尤其是在新系统OS X Mavericks下，传输速度相比以往会有不小的提升。 

红色：Broadcom BCM4360 支持最高可达 1.3Gbps的5 GHz 频段

橙色：Broadcom BCM20702 单片Bluetooth 4.0处理器

黄色：两个Skyworks SE5516双频802.11a/b/n/ac

挑开无线模块连接天线

AirPort网卡支持802.11ac Wi-Fi高速无线网络

AirPort网卡支持802.11ac Wi-Fi高速无线网络

☆散热模组采用简化设计

散热模组区域略有不同

散热模组下面的Haswell处理器核芯

被简化的散热模组

　　值得注意的是，2013款13英寸和15英寸机型都采用了新的简化过的散热器，里面包括 CPU 和 GPU 共用的一块导热片的散热组件，这要归功使用的是集成显卡。随着集成显卡能力不断提升，苹果简化散热模组也是合情合理的，再加上OS X Marverick系统的优化，集成显卡会更为节能，增加电池续航时间。 

☆第四步：主板设计紧凑 内存无法更换

　　15英寸Retina MacBook Pro的主板的变化最有看点，这个区域都是围绕新处理器和控制芯片进行重新设计。红色区域是Haswell酷睿i7处理器核芯，而橙色部分则是Intel Iris Pro 图形显卡核芯。另外，值得注意的还有内存条，颗粒是直接焊接在主板上的，因此无法进行后续升级，如果是低配版（8GB）内存想升级的话，那就不用指望了。

取下整个主板电路板

主板正面的芯片布局

红色：2.0 GHz 四核 Intel Core i7 处理器 (Turbo Boost 达 3.2 GHz) 6 MB L3 共享高速缓存

橙色：Intel Iris Pro 图形显卡

黄色：内存 Elpida J4208EFBG 512 MB DDR3 SDRAM (16 片 共 8 GB)

绿色：Intel DSL5520 Thunderbolt 2 控制器

蓝色：Intel Platform Controller Hub

粉色：Cirrus 4208-CRZ 音频解码器

　　接下来将主板翻过来看一下背面的布局情况。其中值得注意的就是蓝色标识的耳机插孔，由于该接口集成在主板之上，同样也是用户平时经常插拔的接口，因此使用的时候需要多加小心。

主板背部的芯片布局

红色：SK Hynix H5TC4G63AFR 512 MB DDR3 SDRAM

橙色：Broadcom BCM15700A2

黄色：Cypress Semiconductor CY8C24794-24LTXI Programmable 系统芯片

绿色：Texas Instruments TPS51980

蓝色：耳机插孔现在集成到主板上

☆五步：电池黏合牢固 移除难度最大

　　电池仍然是15英寸Retina MacBook Pro的老大难问题，ifixit使用了一个卡片工具，耗费了半个小时才剥离出来，但是已经有一些外表破损了。由此可见苹果在电池上可没少涂粘合剂，几乎是不可能完美拆下的。不得不说，为了让整机变得更为轻薄，苹果把电池的形状设计已发挥到极致，充分利用到了每一处空间。这是目前超极本在工业设计上需要学习的。

拆解电池不可能做到完美移除

电池上涂上了不少的黏合剂

拆解后全家福

拆解总结：

　　ifixit网站已经给出了2013年款15英寸MacBook Pro的拆卸难度，十个难度等级中的最难水平。首先就是机身采用了Pentalobe螺丝，需要特殊的螺丝刀，以防止用户轻易拆开后盖。其次，内存是焊死在主板上的，无法更换，而PCIe闪存SSD虽然可以更换，但却不是标准的2.5英寸版本，需要特别定制购买，估计以后支持的厂商也不会很多，价格相对较高。最后就是电池粘合的过于牢靠，无法更换和完美拆除。