配GT730M显卡 惠普m4新主流时尚本拆解

　　惠普笔记本电脑有许多子产品系列，比如这段时间流行的 Envy，或者是一直以主流定位的 Pavilion，亦或是担任商务利器的 Spectre、Folio 等等。这些应用于不同场合以及不同使用者的产品，他们之间都有着相似的地方，也就是外观。或许是因为 Envy 系列的火热，最近惠普的新品笔记本在外观设计方面都保持着 Envy 系列的刚硬特色，惠普 Pavilion m4 亦是如此。

　　Pavilion m4 是一款定位主流娱乐的笔记本，该机搭载了英特尔第三代酷睿处理器，显卡方面配备了 NVIDIA 最新的 GT 730M 独立显卡。外观方面，这款 Pavilion m4 延续了 Envy 系列的风格，硬朗的边角设计与金属材质的应用使得整体看着十分大气。

惠普 Pavilion m4 娱乐本拆解

　　那么外表刚硬内心是否依旧坚强？惠普 Pavilion m4 机身顶盖采用合金材质，而机身外壳都也采用同样材质吗？相比其他品牌娱乐笔记本，惠普 m4 又有哪些不同？接下来就让我们来拆解这款笔记本，瞧一瞧它与众不同之处。

首先拆除电池 41Wh续航能力如何？

　　惠普的这款 Pavilion m4 算是近段时间该品牌产品中第一款被拆解的，而这款产品又是近段时间惠普主推的娱乐本，该机配备全新的 GT 730M 独立显卡，外观也一改传统的惠普风格，类似 Envy 系列的设计，或者说今年惠普笔记本产品统一的设计风格。

Pavilion m4 机身底部设计

拆解前首先卸除电池

　　惠普 m4 娱乐本配备 41Wh 容量电池，在 PowerMark 续航测试中得到 3 小时 50 分的测试成绩，这样的续航成绩表现对于一款配备独立显卡的机器来说已经不错了。当然实际应用中会与理论测试有一定的差异，如果玩游戏时间会略短一些。 

内存配备如何 是否预留卡槽升级？

　　惠普 m4 的内存仓盖子可以较为容易的取下，不过需要注意边框上有卡扣与机身相连，实际上取下这个盖子的时候是不需要拆机撬棒帮助的，只需拧开固定螺丝。需要注意的是这部分采用塑料材质，卡扣比较脆弱，用力不当会比较容易折断，毕竟这部分的强度不及金属。 

拧开内存仓的固定螺丝

打开内存仓的盖子

DDR3 1600 4GB内存

镁光内存颗粒，单颗512MB

硬盘仓位有维修贴纸

同理打开后看见内部设计

　　将内存仓和硬盘仓的盖子打开后，我们能够看到一部分的内部构造。暴露在外的有硬盘、内存以及无线网卡。这样的设计是为了方便用户自行去更换内存、硬盘等设备，另外无线网卡同样可以拆卸。

标配机械硬盘 可否升级固态硬盘？

　　进行下一步的拆解之前，我们需要将目前可以拆卸的部件全部取下。现在除了内存以外，无线网卡和硬盘是必须卸下的，否则无法进行全机拆解。这时候我们会发现，机械硬盘并没有螺丝固定，仅仅是依靠缓冲胶而已。

机械硬盘背面

机械硬盘正面

无线网卡正面

无线网卡背面

预留mSATA接口，可升级SSD固态硬盘

　　通过拆卸下来的网卡与硬盘，无线网卡产自 Ralink Technology，而硬盘来自于三星，硬盘容量为1000GB，另外该机还预留了一个mSATA接口，可用于升级SSD固态硬盘。卸除了硬盘和无线网卡之后，我们可以进行下一步拆机。

依旧配备光驱 拆机难易程度怎样？

　　机械硬盘仓位下面有两颗固定螺丝是需要卸除的，否则无法取下掌托面板。都在说要放弃光驱，可实际上许多笔记本电脑都依旧保留着这个设计。算是应了那句老话，你可以不用，但这个功能必须得有，以备不时之需。

机械硬盘位置有两颗固定螺丝需要卸除

光驱只有一个固定螺丝

标准的12mm厚度光驱，并非薄款9mm

光驱位置隐藏着两颗螺丝

　　简单来说，惠普 m4 这款笔记本的拆解难度并不高，拆解到这里并没有发现什么逆天的设计，因为卸除固定螺丝之后基本上就能够轻松完成拆解。隐藏的固定螺丝比较多，硬盘仓位下有两个，光驱位置有两颗，还有呢？

键盘拆卸需撬棒 特殊设计在哪里？

　　惠普 m4 这款笔记本的键盘设计还是依照比较普遍的安装方式，通过卡扣固定键盘，机身底部有两颗固定螺丝与键盘相连，按理来说拆机最初就可以取下键盘，用户也可以自行更换键盘。另外，该键盘下面没有掌托面板的固定螺丝。

键盘拆卸需要用到拆机撬棒

拿下键盘同时断开与主板的连线

断开电源开关、触摸板与主板的连线

转轴部分还隐藏着两颗固定螺丝

　　为什么说惠普m4的设计与其他产品不同，原因就在于转轴位置隐藏着两颗固定螺丝。这不仅仅是两颗螺丝而已，外面还有一层盖子，一般在拆机的时候很难注意到这个部分，所以拆机的时候需要小心，首先将转轴附近的固定螺丝卸除。

卸掉掌托面板 内部结构一览无余

　　与其他产品类似，惠普 m4 的掌托面板采用卡扣与底壳固定，拆卸时必须使用到拆机撬棒，不然很难将卡扣打开。同时需要注意撬起掌托面板是要适当用力，否则过重容易造成卡扣断裂等情况出现。

拆除掌托面板时务必使用拆机撬棒

取下掌托面板

触摸板模块

整体的内部结构

　　本以为惠普 m4 这款产品的掌托面也会采用金属材质，而经过实际拆机发现并非如此。该机的主要金属材质位于顶盖，也只有顶盖采用了金属材质且表面拉丝处理，而掌托、键盘等部分都是工程塑料，当然键盘与主板之间是有金属隔板的。

观摩主板细节以及简单拆解总结

　　接下来的时间就让我们一起来瞧瞧惠普 m4 体内的重要硬件，那就是主板模块。当我们拆下这块主板时候，结果跟我们预想中相同，整体来看主板模块的面积适中，整合度较高，不过用料凑活吧。

主板左下角区域

主板右下角区域

主板右上角区域

散热风扇区域

　　总的来说，这块主板整体做工过得去，毕竟主板设计不是惠普的强项。通过简单的拆解之后，我们可以看到主板上没有板载内存，不过该机预留两个可升级的内存插槽也还算不错。除此之外还有mSATA接口也预留了一个，方便用户升级SSD固态硬盘。

Pavilion m4 是一款定位主流娱乐的笔记本，该机搭载了英特尔第三代酷睿处理器，显卡方面配备了 NVIDIA 最新的 700M 系列独立显卡。外观方面，这款 Pavilion m4 延续了 Envy 系列的风格，硬朗的边角设计与金属材质的应用使得整体看着十分大气