“肢解”钢铁侠 同方X58F内部细节看通透

　　近来大尺寸游戏本似乎受到了不少用户的关注，尤其是在几家国内笔记本厂商接连推出的主力游戏本后，市面上高规格的独显15.6英寸笔记本再次成为聚焦点。在很多用户眼中，高性能笔记本被看作是取代台式机的不二之选，之所以能够锁定这部分用户群，其中主要原因就用户对高性能便携式笔记本电脑有着迫切的使用需求。此外，不断提高硬件准入门槛的大型单机游戏无疑也在扮演着推手的角色。

　　游戏型笔记本由于硬件配置较高，动辄万元以上的价格的确让不少游戏玩家难以承受，然而无法找到顶配与价格之间的平衡点也成为厂商最头疼的问题。同方钢铁侠X58F首先打破了万元的坚冰，在价格方面表现出了亲民的态度，并且实际售价应该还有浮动的余地，与市面上经典的游戏笔记本，像 Alienware、玩家国度 G 系列比起来，同等配置下，价格无疑占据了一定的优势，并且填补了 8000到10000 元这个价格区间的游戏本产品空白。

同方钢铁侠X58F拆解

　　作为一款万元以下高性能游戏型笔记本，同方钢铁侠X58F从性价比角度来看还是非常值得推荐的。钢铁侠X58F采用了15.6寸的全高清LED显示屏。达到了1920×1080的高分辨率，高出主流的笔记本屏幕1366×768的分辨率，游戏的画质表现力更强、也更加细腻。同时还搭配有64G SSD与1TB HDD的硬盘组合，再加上图形性能强悍的NVIDA Geforce GTX 675MX独立显卡，足以比肩外星人Alienware。

　　那么这款钢铁侠X58F的内部细节又会有怎么一番景象呢？下面我们就一同来看看它的内在表现吧。

·机身底部：采用单盖板设计 易于拆解

　　按照平时拆解笔记本的惯例，首先我们来了解一下机体背部的拆解步骤和机身底部的螺丝位布局。我们将同方钢铁侠X58F翻转到机身底部，仔细观察发现，工程塑料材质的底部分布着多处进风散热窗，这些散热窗下方均对应着发热量较大的元器件，对于一款发热量大的高性能笔记本来说，这样的安排无疑是为了更好进行热量交换。

　　首先需要把电池取下来，电池位于机身的左下角区域，在电池位上方有两枚弹性卡扣设计，同时向上拨动到解锁位置，即可把电池取出。同方钢铁侠标配7800mAh 87Wh长方形锂电池，虽然容量不算小，但保持游戏本长时间运行恐怕也是力不从心。 

机身底部螺丝位以及拆解步骤

标配7800mAh 87Wh锂电池

　　由于同方钢铁侠X58F机身底部采用单盖板设计，因此拆解步骤就变得很简单了。上图中标注的红色圆点就是固定盖板和硬盘的螺丝位，黄色为固定光驱的螺丝位，而绿色圆点所标注的则是固定键盘的两枚螺丝。值得注意是：易碎标贴下面有这一道键盘螺丝不太容易被发现，拆解时需要多加注意。这里我们还需要提醒用户的是，如果刚刚购买的笔记本还在保修期范围内，没有把握不建议自行拆解，如果意外损坏笔记本关键部件，可能会直接影响到正常保修。

易碎贴下方隐藏着固定键盘的螺丝钉

机身底部扬声器和菱形垫脚

　　同方钢铁侠X58F机身整体造型略带点楔形的设计，侧面看，机身造型形成前低后高的格局。在机身底部靠近转轴的脚垫托起要稍高一些，这样的目的不仅可以为手掌打字时提供舒适的倾斜角度，更重要的作用是，机身底部与接触面之间留出更大空间，可以有效提高散热窗的进风量，空气流通更加顺畅有利于整机散热。

·布局紧凑：双硬盘存储方案 做工扎实

　　取下盖板后，同方钢铁侠X58F内部的布局一览无遗，基本上笔记本中常见的组件都能够看得到。下图中左上角是固态硬盘位，右上角导热铜管包围的是笔记本散热风扇，而散热片下面则对应的就是GPU和CPU，较大散热片下方就是NVIDIA Geforce GTX 675MX独立显卡的主芯片。在CPU左侧配置两条 4GB DDR3 1600MHz内存。

同方钢铁侠X58F内部的布局一览

DVD刻录光驱

SanDisk 64GB固态硬盘

两根4GB DDR3 1600MHz三星内存

西部数据1TB 5400RPM机械硬盘

　　作为一款万元以下的游戏本，同方X58F的硬件配置均属高端，本次拿到的这款同方 X58F 游戏本配备了 22nm 制程工艺的英特尔酷睿 i7-3630QM 四核处理器，搭载英特尔 HM77 芯片组，配置了64GB SSD + 1TB HDD，以及两条 4GB DDR3 1600MHz 高速内存，显卡方面该机型采用了处理器自带的英特尔 HD 4000 核芯显卡与 2GB GDDR5 显存 NVIDIA GeForce GTX 675MX 全新高端独立显卡。

　　同方钢铁侠X58F采用了双硬盘混合存储方案，这样的组合既保证了开机启动和游戏加载速度，同时还满足玩家大容量的存储需求。由于15.6英寸机身内部有比较宽裕的空间，因此可以容纳两块硬盘位，其中一块是SanDisk 64GB固态硬盘，而另一块则是西部数据1TB 5400RPM机械硬盘。 

·拆解独显：三根铜管 大面积金属板

　　同方钢铁侠X58F采用GTX 675MX独立显卡，通过之前的游戏测试数据来看，该显卡可以在1920×1080分辨率下的中高画质下流畅运行《孤岛危机3》大作，在图形处理性能方面直逼旗舰级显卡GT 680M。如此高端的独显，在高负荷工作下发热量自然不小，下面就来看看同方X58F是怎么解决散热的。

　　拆解独立显卡散热模组之前，首先我们需要将散热风扇拿下，除去风扇供电连线后，把一颗右上角的固定螺丝去掉，就可以取下散热风扇。同方X58F风扇尺寸相比普通型笔记本略大一些，扇叶相对宽一些，急速转动时可以带走更多的热量。

大尺寸散热风扇

独立显卡采用三根通管帮助散热

显卡散热模组以及贴在显存上散热硅胶片

　　把固定在显卡上的四枚螺丝依次取下后，手指向上用适当力度翘起模组边缘，即可拿下整个散热模组。这里需要注意的是，由于散热模组上面留有溢出多余的硅脂和散热硅脂贴片粘连，因此贴合比较紧密，移除散热模组要格外小心，不让损伤到独立显卡的主芯片和显存。

固定独立显卡的螺丝

取掉螺丝后独立显卡会微微翘起一定角度

　　拧下固定在显卡上螺丝后，整个模块就会翘起一定角度，此时就可以将显卡拔出来了。NVIDIA Geforce GTX 675MX采用PCI-E X16插槽的MXM 3.0b可插拔式接口。该显卡采用两相核心供电以及一相显存供电，显存颗粒由三星提供，单颗容量128MB，正反两面共16颗，共计2GB。此外，三根散热铜管将显卡热量导至散热鳍片，并由机身出风口排出。

NVIDIA Geforce GTX 675MX采用三星显存颗粒

NVIDIA Geforce 675MX独显模块背面细节

散热模组与可插拔式独显

PCI-E接口细节

名词解释：什么是MXM？

　　Mobile PCI Express Module，简称MXM，MXM是NVIDIA提出的一个免费的开放的显卡接口体系，基于PCI-E总线。主要应用在行动平台如笔记型电脑上，使用该规范的产品其显示芯片并非直接焊到主板上，而是类似桌上型电脑拥有独立的显卡插槽。这样允许用户自行更换显卡，更方便维修。

　　笔记本中MXM接口的确已经不多见了，但是目前来说一些高性能的游戏本上还是可以看到的，就像是之前GT 680M和今天我们拆解的同方钢铁侠X58F都还采用这样可插拔设计，毕竟高性能显卡使用MXM方式相对灵活一些，同时对于高端芯片MXM带来的成本增加也并不不显著，至于主流的GT 650M这样的中端显卡就没有必要采用这样的结构了。

·散热效率：铜管粗壮 散热贴片帮助大

 　　接下来就是CPU拆解，方法与独立显卡完全相同，将处理器散热模组上的三枚固定螺丝取下后即可拿下。由于同方钢铁侠X58F采用性能较高的酷睿i7-3630QM四核处理器，在高负荷使用时热量较大，为了保证更为良好的导热性，该机采用双铜管进行热量交换，以满足整机即使是在长时间玩游戏时，也能够保持稳定的运行状态。

CPU散热模组 采用双铜管散热方式

单风扇散热方式

CPU中央处理器以及周边电容上的散热贴片

处理器散热模组背面细节

拆解后的全部组建 

　　散热方面我们也进行了实际测试。测试方法依然是在 28 摄氏度的室温下，让这款本本运行 Furmark 拷机软件和 AIDA 64 自带的拷机程序，从而让 GPU 和 CPU 都工作在较高的负荷下，尤其是 GPU ，几乎是全速运行中。然后在一个多小时后，分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。

 
高负荷运行键盘表面温度分布

高负荷运行机身底部温度分布

　　通过热成像仪，我们看到钢铁侠 X58F键盘上方是热量比较集中的地方，最高温度为为 45.9℃，但键盘部分温度还是控制的比较好，得益于后置风扇设计，并不会影响我们的正常感受，而与手腕接触的左右掌托的温度控制的比较出色，都控制在30℃以下。

　　机身底部温度大都集中在散热出风口区域，由于机身采用后置出风设计，并且在机身底部安排有多处通风窗。因此整机散热效率保持良好，运行几个小时的大型游戏下来，掌托部位也依然处于常温状态。

拆解总结:

　　本次对同方钢铁侠X58F并没有采用地毯式的“大卸八块”战术，而是从玩家升级的角度来进行拆解的。拆解整个过程中并没有遇到什么困难，一把十字头螺丝刀就可以轻松搞定。同方钢铁侠X58F机身做工比较扎实，内部元器件的集成度较高，因此围绕主板的布局走线相对比较合理。由于该机主打人群的游戏玩家，因此机身底部为了方便用户进行DIY升级，采用了独立式单盖板设计，只要打开底盖，可动手更换的硬件一目了然。

　　除了简易拆卸方式以外，对于一款高性能本本最重要的就是合理的散热设计。该机并没有采用传统的双风扇结构，而是增大了独立显卡和处理器散热模组金属板的覆盖面积，加上用料较足的五道铜管导热结构，可以将内部堆积的热量集中传递到大尺寸风扇位置，最终将热量快速排出机体之外。此外还可以观察到，机身的进风口与出风口行程距离较短，目的也是为了加快内外部的热量交换速度。

　　还有一处细节也值得一提，为了提高整机散热效率，该机在显存芯片和处理器周边电容表面都加装有散热贴片，使得发热元件热量传导更为充分、快速。保证了整机高负荷长时间运行的稳定性，这一细节处理还是非常值得肯定的。

　　从2012年笔记本规格尺寸方面可以看出，整个产品线逐渐被细分化，“两极”阵营开始凸现出来，“一极”就是超极本机型，以极致轻薄的机身厚度、便携的重量、快速响应和良好续航能力，来满足用户日常使用和办公商旅等用途。而另“一极”则是极致彪悍性能的大尺寸游戏本，大都以霸气张扬的外观、炫酷的灯光效果、性能超强的硬件规格来吸引玩家眼球。

　　近期大家也不难发现，国内笔记本厂商除了推出超极本新品外，开始将发力点转移到了大尺寸机型上，而曾经的14英寸全能机型慢慢失去了主力位置。近期比较火的机型都集中在15英寸上，其中关注较高的神舟K590S战神版和联想Y500系列都是大尺寸游戏本的代表作品，从这一点变化中能够发觉，国内笔记本品牌正在为摆脱差异化而进行调整。

清华同方X58F游戏本评测

　　游戏本特性中除了有炫酷的造型渲染外，更重要是独立显卡性能要强悍，这也是网友和玩家最为关心的，同方 X58F 在 15 英寸模具下首次使用了 GeForce GTX 675MX，和之前微星 GT70 配置相同，是一款素质非常高的发烧型独显，此外加上酷睿 i7 四核处理器、全高清分辨率的屏幕和SDD固态硬盘，X58F 在整体配备上正在与一些传统的游戏笔记本看齐。该机也是同方在这个领域的第一次尝试。此外，起步价格方面也控制在万元以内，这对于游戏发烧玩家来说还是非常值得关注的。 

·3DMark成绩6万分 性能表现惊人

　　判断游戏性能是否强悍？最重要的就是要看独立显卡的性能。清华同方X58F配备了最新的NVIDIA GeForce GTX 675MX 高端独立显卡，从官方参数来看，其制程工艺采用 28nm 最新的开普勒核心，拥有惊人的 960 个流处理器及 2GB 256bit 的位宽大容量 GDDR5 显存。规格方面直逼旗舰独显GTX 680M。

NVIDA Geforce GTX 675MX独立显卡信息

3DMark Vantage Envy模式测试GPU成绩为60308

　　按照常规基准测试，我们进行了3DMark Vantage Entry模式运行，最终同方X58F的GPU获得了60308分的好成绩。超过主流游戏本配置的GTX 660M将近30000分，在NVIDIA “Kepler” 架构图形显卡系列中处于仅次于GTX 680M顶配独显的水平，在 1920×1080 分辨率下运行游戏将会更有优势。

3Dmark 11 P模式得分为4247分

　　接下来，我们还使用3DMark 11基准测试软件进行了跑分，3DMark 11使用原生DirectX 11引擎，测试场景包括Tessellation曲面细分、Compute Shader以及多线程在内的大量DirectX 11特性。最终在P模式下同方X58F获得了4247分，GTX 675MX性能超过GTX 660M大概2000分。

同方钢铁侠X58F首先打破了万元的坚冰，在价格方面表现出了亲民的态度，具体做工如何，从这篇文章就能看出。