极致清凉的散热设计

·极致清凉的散热设计

    如今，绝大多数笔记本产品的机体设计都十分平整，这与内部的散热元件排布很有关系，而Pavilion dv4机体的斜坡式设计，当然也与散热元件的分布有着不小的联系。

机身后部比前端高出不少

    对于笔记本用户而言，我们与笔记本接触最多的无疑是左右腕托、触摸板和键盘，因此由于大多数笔记本电脑的散热元件都分布在键盘部分，所以我们在使用过程中总会感到手部很热，而dv4为了使用户感受更为清凉，因此将散热元件设计在了机身靠后的位置，所以我们看到整个机身的后部要比前端高出很多。

    下面，我们对其散热性能进行测试，看看这种设计的散热效率究竟怎样？我们采用了FurMark软件使这款机器在高负载状态下运行，经过一个小时左右的时间，处理器温度上升到了77℃，核心温度也分别达到了78℃和75℃，单从传感器温度来看，惠普dv4-3011TX的内部硬件整体温度均在80℃以下，并不算很高。

AIDA 64传感器内部硬件温度一览

  
热成像仪散热性能测试

    通过热成像仪，我们对机身C面和D面进行表面温度测试。其中，机身键盘面最高温度仅为41.6℃，机身底部最高温度也只有为39.2℃，散热性能优秀。而从热分布图中我们可以看到，在机身C面，红色区域集中在右上角不经常与用户接触的部分。而与人体接触较多的键盘区域和掌托区域，平均温度只有30℃左右。

    另外底部则集中在右上角散热窗部分，由此可见加入Coolsence设计的惠普dv4-3011TX在散热设计方面着实下了一番功夫，与用户经常接触的腕托、触摸板以及键盘大部分区域均没有散热元件的分布，使用感觉清凉。