横评数据：高负荷散热测试（2）

测试方法：散热性我们将使用FurMark软件进行拷机测试，统一将分辨率调为1366×768，开启极端折磨模式，并开启最大的抗锯齿能力，全部运行1小时后，内部温度用EVEREST检测的截图，而操作区域和机身底部则用热成像仪来记录。

测试机型：

神舟 优雅A560

神舟A560 高负荷运行时 整机内部的温度

 
操作区域温度示意图                 机身底部温度示意图

华硕K42J

华硕K42J 高负荷运行时 整机内部的温度

 
操作区域温度示意图                 机身底部温度示意图

联想扬天V360A(炫红)

联想扬天V360 高负荷运行时 整机内部的温度

 
操作区域温度示意图                 机身底部温度示意图

东芝L630

东芝L630 高负荷运行时 整机内部的温度

 
操作区域温度示意图                 机身底部温度示意图

华硕U45J

华硕U45J 高负荷运行时 整机内部的温度

 
操作区域温度示意图                 机身底部温度示意图

明基S46

明基S46 高负荷运行时 整机内部的温度

 
操作区域温度示意图                 机身底部温度示意图

东芝L650

东芝L650 高负荷运行时 整机内部的温度

 
操作区域温度示意图                 机身底部温度示意图

海尔7G

海尔7G 高负荷运行时 整机内部的温度

 
操作区域温度示意图                 机身底部温度示意图

微星CX420

微星CX420 高负荷运行时 整机内部的温度

 
操作区域温度示意图                 机身底部温度示意图

海尔T6

海尔T6 高负荷运行时 整机内部的温度

 
操作区域温度示意图                 机身底部温度示意图

长城142C

长城142C 高负荷运行时 整机内部的温度

 
操作区域温度示意图                 机身底部温度示意图

小结：本次参与横评的22款主流学生本均采用了独立显卡的配置，其中40nm制程工艺的在控温方面比55nm的要好些，不过我们要知道这也意味着整机将拥有较高的发热量，毕竟鱼和熊掌不可兼得，想要得到强劲的3D性能也就必须接受适中的发热量。

    其次，笔记本的散热除了与硬件配置的TDP有关外，其自身的模具和内部布局也是影响整机散热的关键所在。在高负荷运行状态中，除了13英寸笔记本将入门级显卡的温度控制在55度左右，其它尺寸的笔记本均在60度之上，其实一般内部硬件温度在90度以下就算正常，而外部温度超过了人体的37度后，都会有些不太舒适的感觉。

    以上就是本次参与横评的22款学生笔记本在高符合状态中的散热测试数据，以上数据仅供大家参考所用。还请大家继续关注其它应用项目的测试数据。

    注：此文为副文章，阅读主文章请猛击《史上最全面 市售22款主流学生本横评》。