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测试方法:散热性我们将使用FurMark软件进行拷机测试,统一将分辨率调为1366×768,开启极端折磨模式,并开启最大的抗锯齿能力,全部运行1小时后,内部温度用EVEREST检测的截图,而操作区域和机身底部则用热成像仪来记录。
测试机型:

神舟A560 高负荷运行时 整机内部的温度
华硕K42J
联想扬天V360A(炫红)

东芝L650 高负荷运行时 整机内部的温度
海尔7G
微星CX420
海尔T6
长城142C
小结:本次参与横评的22款主流学生本均采用了独立显卡的配置,其中40nm制程工艺的在控温方面比55nm的要好些,不过我们要知道这也意味着整机将拥有较高的发热量,毕竟鱼和熊掌不可兼得,想要得到强劲的3D性能也就必须接受适中的发热量。
其次,笔记本的散热除了与硬件配置的TDP有关外,其自身的模具和内部布局也是影响整机散热的关键所在。在高负荷运行状态中,除了13英寸笔记本将入门级显卡的温度控制在55度左右,其它尺寸的笔记本均在60度之上,其实一般内部硬件温度在90度以下就算正常,而外部温度超过了人体的37度后,都会有些不太舒适的感觉。
以上就是本次参与横评的22款学生笔记本在高符合状态中的散热测试数据,以上数据仅供大家参考所用。还请大家继续关注其它应用项目的测试数据。
注:此文为副文章,阅读主文章请猛击《史上最全面 市售22款主流学生本横评》。
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