续航时间 散热效率 评测总结

·续航时间 散热效率 评测总结

    14英寸的惠普dm4随机标配一枚6芯锂电池，具体规格为10.8V 55Wh，由于本机配备了Intel GMA HD与ATI Mobility Radeon HD5450双显卡，因此在测试过程中我们采用手动切换以分别测试各状态下的续航时间。

BatteryMark续航模拟测试(Life Test)

    首先我们选择电源管理中的“平衡”模式，然后将屏幕调至中等亮度，最后接入无线网络，打开BatteryMark续航评估软件，选择其中的LiftTest进行测试，结果表明，在使用性能较强的独立显卡时，续航成绩为3小时25分，使用低功耗的集成显卡时，续航成绩达到了5小时12分，表现在同类产品中可圈可点。

    本机的散热性能怎样？我们选择发热量更高的独立显卡进行测试，持续运行Furmark软件1个小时后，首先使用EVEREST中的传感器进行机身内部核心温度的监测，接着使用FLUKE热成像仪观察其表面温度，特别是机身C面，与用户的使用体验息息相关。

高负荷下笔记本内部核心温度

    由上图可见，在运行Furmark烤机软件一小时后，笔记本在高负载状态下处理器温度为48℃(核心1为63℃/核心2为59℃)，主板为58℃，其中PCH与GMCH分别显示为59℃和29℃，由于显卡GPU主要负责3D图形渲染任务，实测温度为62℃，硬盘37℃相对清凉一些。

 
系统满载时机身C面与D面温度布局

    机身表面温度比内部温度更有参考价值，也是用户在使用中所能直接感受到的。在了解核心温度后，接下来我们用FLUKE热成像仪观察笔记本C面与D面的状况，惠普dm4机身整体温控表现不错，尤其是键盘与腕托区域，这点由上面的两张图可以清楚的看到。

测试总结：

    一直以来，合金机身的笔记本更容易让人与品质联系起来，使用这类产品时也会认为更有安全感、更有面子，机身A面与C面的“金属蚀刻”工艺体现了系列在设计方面的一些创新，给我们留下了较深的印象。

    在性能测试中，酷睿i5处理器通过睿频技术表现出中端的实力，双显卡配置也分别获得了3小时25分和5小时12分的成绩，在同级别产品中表现突出。相对的，作为一款主流尺寸的娱乐产品，本机仅配备了入门级的独立显卡，倘若配备更高级别的显卡，在运行大型3D游戏时会有更好的表现。