ThinkPad E30底部拆解

·ThinkPad E30底部拆解

    ThinkPad E30底部都采用的是工程塑料，相对顶盖而言该处的用料显得更为厚实。底部的硬件区域分布的井井有条，在中间的硬件大板块上都有对应的小图注来标明，而且还有多处散热隔栅开口也处理得十分精细。通过底部的全貌不难看出ThinkPad E30与以往的其它系列有着不一样的设计风格，同时我们也对部分硬件区域进行了全面的拆解。

ThinkPad E30底部整体外观

 
底部中间主要挡板的特写

    ThinkPad E30的底部中间有一块大挡板，要知道卸下这块挡板可以说是整个拆解过程中最容易的一步。顺着底部小图标注明的位置，我们很轻松的就能找到各个硬件的所在地。通过挡板的左下角处，我们可以发现有一层精细的金属网，它主要是起到对内存保护的作用，而在细网的下面是两条竖状的散热孔。

ThinkPad E30的核心硬件布局

ThinkPad E30核心硬件的特写

 
装置防护架的硬盘                 2道OS内存插槽

    很明显在这块大挡板的下面是ThinkPad E30的核心硬件，同时我们也可以看到ThinkPad E30新的主板布局，值得一提的是ThinkPad E30虽然采用了全新的布局设计，但是ThinkPad一贯的散热优势还是得以传承。左上角的是2道OS内存插槽，ThinkPad E30只安装了单条2GB DDR3-1066的内存，预留着另一道内存插槽可以方便用户进行升级。在内存的下方是无线模板，另外在右上角的硬盘表面还覆盖着一层蓝色的隔板。

键盘背部芯片的全貌

 
单条2GB DDR3-1066内存           320GB 5400RPM SATAII硬盘

    在主板的中间处我们可以看到一块方型金属块，其实这是ThinkPad E30键盘背部的芯片，在后面拆卸键盘时我们可以看到。另外我们将内存和硬盘都分别拆下来了，其中内存是由三星生产的单条2GB DDR3-1066频率的内存，硬盘是由富士通生产的320GB 5400RPM SATAII硬盘。