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简单拆解查看内部结构(1)

挑战4大热门游戏 神舟A550-i7深度评测

CBSi中国·ZOL 作者:中关村在线 安琪 责任编辑:安琪 【原创】 2009年11月21日 00:05 评论
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· 简单拆解查看内部结构(1)

  在上篇评测里,我们已经向大家展示了神舟A550在外观设计方面的每一个细节(点击这里阅读),多数网友感觉它的做工还不错。那么,这款本本的做工用料是否表里如一呢?下面我们就通过拆解来亲眼看一看。


挑战4款热门游戏 神舟A550-i7深度评测
神舟A550的机身底部

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拧拧螺丝,即可取下底部外壳

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双纯铜热管+双出风口

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换个角度再看看(点击放大)

  和许多中高端独显本一样,神舟A550也采用了双热管设计,一根单独为图形芯片散热,另一根则为处理器主板芯片散热。众所周知,现在图形芯片的发热量已经超过了处理器,成为笔记本内部最热的硬件。另外值得一提的是,由于酷睿i7处理器整合了内存控制器,因此曾经的南北桥芯片也合二为一,今后的笔记本只会有一颗主板芯片。

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拧拧螺丝,即可取下散热模块

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散热模块的正反面(点击放大)

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左边是图形芯片,右边是主板芯片(小)和处理器(大)

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GT 240M图形芯片及其四颗显存(点击放大)

  多数笔记本的独立显卡(图形芯片)都是整合在主板上的,这款神舟A550也不例外,它的好处是节省空间,缺点是一旦显卡坏了就要连同主板一并更换。目前只有华硕宏碁的少数机型的独立显卡会拥有独立的PCB基板,通过MXM接口安装在主板上,虽然会增加笔记本的厚度,但更换起来则比较方便。

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