散热和续航测试

·散热和续航测试

    散热方面，我们使用FurMark软件进行烤机测试，以查看神舟HP860 D4的内部核心温度。通过实际测试，该机在待机状态下其内部核心温度最高为36摄氏度，让人比较满意，通过持续运行FurMark一个小时后，我们看到该机的内部核心温度保持在GPU最高83摄氏度。

待机状态下内部核心温度 36/24/24/36/26℃

高负荷状态下内部核心温度 66/53/56/83/34℃

    在运行FurMark软件的同时，我们使用红外测温枪对键盘区表面和机身底部表面温度进行测试，通过实际测试我们看到，在键盘区表面最高温度达到了42摄氏度，该区域靠近后部散热风口，掌托处的温度表现让人满意，最高仅为35摄氏度。而机身底部表面温度，同样也是靠近散热风口的地方达到了最高温度46摄氏度，其他区域的表面温度均为蓝色。总体来讲，对于一款配备独立显卡的机型来说，其表面温度还算正常，尤其是掌托处的温度控制让人满意。

高负荷状态下键盘区表面温度

高负荷状态下机身底部表面温度

注：本次测试室温为26摄氏度，37摄氏度以上包含37℃在图中表现为红色（较热），反之为蓝色（舒适）。

BatteryMark测试结果 2小时40分钟

    续航方面，新款神舟HP860 D4配备了一块11.1V，容量为4400毫安时的6芯锂电池，我们使用BatteryMark对其续航能力进行测试。测试前，我们将Vista系统中的电源管理模式切换成省电模式，并将屏幕亮度调节为40%，打开无线网络，通过实际测试，我们得到了2小时40分钟的成绩。整体来说，神舟HP860 D4的续航能力中规中矩，让人较为满意。

·评测小结

    神舟HP860 D4采用了相对较高的配置，在日常应用及娱乐游戏方面都可以很好的满足用户的使用需求。但我们也看到了在配置上的遗憾，那就是采用了DDR2显存的NVIDIA GeForce GT 130M显卡，虽然其完全可以满足大多数用户日常使用及游戏方面的需求，但DDR2显存影响了其强劲性能的发挥，不得不说这是配置上的一点点遗憾。

    神舟HP860 D4在外观设计上并没有给我们带来什么新意，但在细节做工上还算不错。该机目前报价为4360元，编辑个人认为，倘若该机在售价方面可以降低一些，其性价比将会更加的突出。