在最新的NBD发货清单中，一项关于Nova Lake系列处理器的信息引起关注。该系列将新增一个专注于高性能移动设备的子系列。
Nova Lake-HX系列处理器是英特尔专为高端笔记本电脑打造的移动平台处理器。相比现役的Arrow Lake-HX系列，Nova Lake-HX将采用更大的封装设计。
具体规格方面，Nova Lake-HX将使用BGA2540接口，其尺寸比前代Arrow Lake-HX所使用的BGA2114增加了20%，与更早的Raptor Lake-HX所使用的BGA1964相比，则扩大了29%。更大的封装意味着更多的空间可用于布置核心和电路，从而实现更高的集成度和更强的性能潜力。
按照计划，Nova Lake系列处理器将在明年陆续发布，覆盖桌面与移动两大平台。其中面向桌面级产品的Nova Lake-S将采用LGA 1954接口，整体尺寸维持在45×37.5毫米，与此前的LGA 1851和LGA 1700保持一致。
从性能表现来看，Nova Lake-HX系列预计将带来明显的多线程性能优化。根据现有信息，旗舰型号将配置16个性能核心和32个能效核心，总计达到48个核心，相较于目前Arrow Lake-HX系列产品中核心数最多的Core Ultra 9 285HX（共计24核心），提升幅度显著。
此外，Nova Lake系列还将支持最多36条PCIe 5.0通道，该项规格现阶段主要应用于桌面平台，而移动版本的HX系列也将在PCIe通道数量上实现比前代产品更大的扩展能力。
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